自動焊錫機主要廣泛被運用在電子設備（bèi）製造行業，其針對生產設備很難（nán）操作的（de）工藝製程以及焊錫加工，特別是針對於線路板，pcb焊線，充電器插件（jiàn）等（děng）等都具備很好的焊接效果，那麽在（zài）使用焊錫機作業的時候應該注意什麽呢？下麵就（jiù）以pcb板自動焊錫為例進行（háng）一個簡要的分（fèn）析。

PCB自動焊錫機焊錫技術是電子技術的重要（yào）組成部分（fèn），而且，在電子產品製造過程中，PCB都是必不可少的，無論今後科技水平發展如何迅速，PCB焊錫是一個永恒不變的技術話題。因此要焊接好PCB，以下是分享如何焊接好（hǎo）PCB的幾個要點：

   1、焊件表麵應清潔，為了使自動焊錫機和（hé）焊（hàn）件達到（dào）良好的結（jié）合，焊件表麵一定要保持清潔（jié）。即使是可焊（hàn）性良好的焊件，如（rú）果焊件表麵存在氧化（huà）層、灰塵和油汙。在焊錫前務必清除幹淨，否則影響焊件周圍合金層（céng）的形成，從（cóng）而無法保（bǎo）證焊（hàn）錫質量。

   2、焊錫機焊錫時間的設定要合適，焊錫時間，是指在焊錫過程中，進行物理和化學變（biàn）化所需要的時間。它包（bāo）括焊件達到焊錫溫度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發揮作用及形成金（jīn）屬合金的時間幾個部分。線路板（bǎn）焊錫時間要適當，過長易損壞焊錫部（bù）位及器件，過短則達不到要求。

   3、自動焊錫（xī）機焊錫的（de）溫度設定要合理，熱能是進行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時（shí），熱（rè）能（néng）的作用是使焊錫向元件擴散（sàn）並使焊件溫度上升到合適（shì）的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

   4、助焊劑的選擇要合（hé）適，助焊劑的種（zhǒng）類很多，其效果也不一樣，使用（yòng）時應根據（jù）不同的焊錫工藝、焊（hàn）件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊（hàn）劑殘餘的副作用也會（huì）隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產品使用的助焊劑通常采用鬆香助焊劑。鬆香助焊劑無腐蝕，除去氧（yǎng）化、增強焊錫的流動性，有助於濕潤焊麵，使焊點光亮美觀。