在信息化時代，電子行業是如今市場一塊最大的蛋糕，而芯片封裝一直是行業裏的一大（dà）難題。近幾年點膠機技術飛速發展，在精度（dù）方麵有所突破，那麽自動點膠機（jī）是如何（hé）給芯片封裝的？接下來久久久久国产成人精品亚洲午夜將會給你帶來最詳細的分析。

      首先我們從最外層的封（fēng）裝開始吧，也就是所（suǒ）謂的表麵塗層（céng）。當芯片焊接好之後，我們可（kě）以通過自動點膠機給芯片和焊點之間塗覆一層（céng）粘度低、流動性強的（de）膠（jiāo）水並且固化，，使芯片可以更好的防止外物的侵蝕和刺激，起到保護作用，延長芯片的使用壽（shòu）命。

      第二底層（céng）填充。芯片在倒裝過（guò）程中固定麵積要比芯片麵積小，所以很難粘合。如果受到（dào）撞擊或者是發熱膨脹的情（qíng）況，造成（chéng）芯片裏麵的凸點斷（duàn）裂（liè），從而使芯片失去性能。針對這個問題，自動點膠機可（kě）以在芯片與基板的縫隙（xì）中注入機膠，然（rán）後固化，這（zhè）樣就增加（jiā）了芯片與基板的連接麵積，提高了結合強（qiáng）度、對凸點有很好的保護作用。

      第三也就是芯片的鍵合。為了防止電子元（yuán）件從PCB表麵脫落或（huò）者是發生位（wèi）移，我們可以用自動點（diǎn）膠機設備給PCB表麵點膠，然後將其放入烘箱中加熱固化，使電子元器件牢固（gù）的粘貼在PCB上。

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