選擇性波峰焊接應（yīng）用於：航天輪船電子、汽車電子、軍工電子、數碼等，屬於高精技術焊錫機。久久久久国产成人精品亚洲午夜11年專注於自動點膠機、自動焊錫機研發生產的小（xiǎo）編搜集網絡文章加以整理，涵蓋（gài）8個（gè）方麵，52項不良現象的定義、產生原因分析和對策措施，希望能對廣大網友有所幫（bāng）助。

　　1，橋連定義：橋連，也叫連錫。是指元件端頭、元器件相鄰的焊點之間以及焊（hàn）點與鄰近（jìn）的導線、孔等電氣上不該連接的部位（wèi）被（bèi）焊錫連接在一起的現象。

　　原因分析和措施：PCB預熱不不足，熔融（róng）焊錫接觸PCB瞬（shùn）間溫度下降，潤濕性（xìng）變差，相鄰線路間焊點發生（shēng）連錫；可以通過調整合適預熱溫度和焊（hàn）接峰值溫度解決。

　　焊接溫度過（guò）低，焊料粘度增加，流動性變差，產生連錫；選擇合適焊接溫度解決。

　　元器件引腳、PCB焊盤不潔淨，或被氧化，導致液態焊料在焊（hàn）盤或元件引腳上的潤（rùn）濕性（xìng）受到影響，在脫（tuō）離瞬間（jiān），如果（guǒ）相鄰元器件焊點（diǎn）的潤濕角交疊，被迫不親焊（hàn）點（diǎn）的多餘焊料粘在相鄰焊點間，形成連錫（xī）；針對元件引腳或PCB焊盤氧化，加強元器（qì）件存儲控製（zhì）或選擇合格助（zhù）焊劑。

　　通孔連接器引（yǐn）腳（jiǎo）長，當連接器相（xiàng）鄰引腳的潤濕角交（jiāo）疊在一起的時候就可能發生連錫（xī）；針對腳長超過標準的（de）元（yuán）件可采取預加工進行剪腳處理。

　　焊盤間距過窄，或者波峰焊焊嘴選擇不當，導致錫拖不開，產生連錫；焊盤需按照PCB設計規範來進行設（shè）計。

　　選（xuǎn）擇性波峰焊拖焊過程中，PCB導錫焊盤缺（quē）失、設計太（tài）細或距（jù）離（lí）太遠，產生連錫；將（jiāng）多引腳插裝元件最後一個引腳的焊盤設計成一個（gè）導錫焊盤，設計必須符合DFM。

　　插裝元（yuán）件引腳不規（guī）則（zé）或插裝定位歪斜，在焊接前引腳之間（jiān）已經接近或已經碰（pèng）上；元件插裝後（hòu）必須目視（shì）檢查，加強定位措施。

　　助焊劑活性（xìng）差，不能潔（jié）淨PCB焊盤，使焊料在銅箔（bó）表麵的潤濕（shī）力降低，導致浸潤不良；使用助（zhù）焊劑（jì）之前點檢（jiǎn）助焊劑的比重，使用有效（xiào）期內的助焊劑。

　　PCB有翹曲變形現象，導致吃錫深的地方錫流（liú）不順暢，易產生連錫；針對板（bǎn）變形翹曲有兩種措施：a.加擋錫條；b.做載板。

　　焊料不純，即焊料中所含雜質超過允許（xǔ）的標準，焊料（liào）的特性發生變化，潤濕性變差，易形成連錫（xī）不良；及時添加焊條或更換焊料，完善監測手段。

　　,2， 器件浮起定義：插（chā）裝元件（jiàn）過選（xuǎn）擇性波（bō）峰焊後（hòu）元件本體有部分翹（qiào）起，不在一個平麵，或全部翹起。

　　原因分析和措施：編（biān）者：這裏（lǐ）不得不說，元（yuán）器件不允許貼板密閉焊裝，會造成氣體排放不暢，以下原因分析與措施，都請考慮在規避上述問題的情形。

　　元件插裝時不到（dào）位，沒有貼板。

　　改善對策（cè）提高插裝質量，插裝完（wán）後（hòu）需目視檢查。

　　插（chā）裝元件較鬆，若遇鏈條抖動幅度較大，已插裝好的元件就可能由於抖動而不貼板；調整鏈條運輸狀（zhuàng）態，使其處於最（zuì）佳。

　　PCB翹曲變形，可能會導致噴嘴頂（dǐng）起元件。

　　針（zhēn）對PCB翹曲變形可采取的措施有（yǒu）：a.控製PCB來料變形不（bú）良；b.調整波峰高度（dù）；c.采用擋錫條控製變形；d.做載板過選擇（zé）焊。

　　孔（kǒng）徑與腳徑設計不合理，插裝元件較鬆，且（qiě）元件較（jiào）輕，稍遇外力元件就會浮起（qǐ），如鏈條抖動、噴嘴噴塗/焊接壓力（lì）等。

　　針對（duì）元（yuán）件插（chā）裝較鬆問題（tí）可采取的措（cuò）施有（yǒu）：a.采用壓塊或壓蓋過（guò）爐；b.采用點膠工藝；c.修改孔徑與腳徑比。

　　,3， 焊點不良定義：焊點幹癟、焊點（diǎn）不完整，有空洞、插裝（zhuāng）孔以及導通孔中焊料（liào）不飽滿或焊料沒有爬到元件麵的焊盤上。

　　原因分析和措施：元件焊端、引腳、PCB焊盤氧化或汙染，或PCB受潮，這幾種情況會導致助（zhù）焊劑無（wú）法完全清除氧化層或異物，氧化層或異（yì）物將熔融焊料與鍍層隔開，焊料無（wú）法潤濕鋪展；元件腳部分鍍層有問題或（huò）者（zhě）不（bú）合格，元件腳（jiǎo）可焊性差（chà）；元器件先進先出，盡量避免存放在潮濕的環境中，不要超過規定的使用日期。針對元件腳鍍層不合（hé）格需推動供應商進行（háng）改善。對PCB進（jìn）行清洗和去潮處理。

　　助焊劑活性差，不能（néng）潔淨PCB焊盤，使焊料在銅箔表麵（miàn）的潤濕力降低，導致潤濕不良；使用助焊劑之（zhī）前點檢助焊劑（jì）的比重，使用有效期內的助（zhù）焊劑。

　　助焊劑（jì）噴塗量不足或（huò）噴塗不均勻（yún），導致助焊劑不能（néng）完全達到應有的效果；助焊劑的噴（pēn）塗量需調節到最佳值，一個焊點可實施多次噴（pēn）塗。

　　PCB預熱溫度不恰當，PCB預熱溫度過高，使助焊劑（jì）碳化，失去活（huó）性，造成潤濕不良；PCB預熱溫度過低，助焊劑活化不良或PCB板溫度不（bú）足，從而導致（zhì）錫溫不足，使液態（tài）焊料潤濕性變（biàn）差；調整適當預熱（rè）溫度。

　　PCB焊接溫度不（bú）恰當，PCB焊接溫度過高，會使焊料黏度（dù）過低；PCB焊接（jiē）溫度（dù）過低，液態焊（hàn）料潤濕性（xìng）變差；調整適當（dāng）焊接峰值（zhí）溫度。

　　PCB焊盤鍍層太薄（báo）或加工不良，使鍍層（céng）在生產過程中脫落，導致焊盤可焊性變差；針對PCB來料不良推動供應商改善加工質量。

　　金屬化（huà）孔質量差或阻焊膜流入孔中，這兩種情況會導致（zhì）焊料無法在金屬孔內（nèi）擴散潤濕；插裝孔的（de）孔（kǒng）徑過大（dà），焊料從孔中流（liú）出；插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.2-0.4mm，細引線可取下限，粗引線可取上限。

　　物料無Standoff設計，過（guò）爐時物料內（nèi）的（de）氣體無法逸出（chū），隻能從通孔處逸（yì）出，導致吹孔假（jiǎ）焊（hàn）問題（tí）；可推動（dòng）供（gòng）應商修改物料或更換物料；設計（jì）必須符合DFM設計。

　　程序中坐標（biāo）位置或方向設置有誤，偏離焊點中心，導致焊點不（bú）良產生；培訓員工製程能力，提高其製程水（shuǐ）平，製（zhì）程時嚴格按照製程標準設置程序，程序製作後須作小批（pī）量測（cè）試。

　　焊錫噴嘴氧化，一側（cè）錫不流動或流動性差。

　　焊（hàn）錫噴嘴每兩（liǎng）小時衝刷（shuā）一次，每天上班前需點檢，並（bìng）定期（qī）更換。

　　4， 焊（hàn）點多錫定義：元器（qì）件焊端和引腳周圍被過多的焊（hàn）料包圍，或焊點中間（jiān）裹（guǒ）有氣泡，不能形成標準的彎月牙麵（miàn）焊點，潤濕角θ＞90°。

　　原（yuán）因分析（xī）和措施：焊接溫度過低，使熔融焊料的粘度過大；調整（zhěng）適當（dāng）的焊接峰值溫度及焊接時間。

　　PCB預（yù）熱過低，焊接時元（yuán）件與PCB吸（xī）熱，使（shǐ）實（shí）際焊接溫度降低；根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設（shè）置預熱（rè）溫度。

　　助焊劑的活性差或比重過小，導致焊料集（jí）中在一起（qǐ）無法擴散開（kāi）來；更換（huàn）助焊劑（jì）或調整合適比重。

　　焊（hàn）盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹（guǒ）在焊點中；提高PCB板的加工質量，元器件先進先出，不（bú）要存放在潮濕的（de）環境中。

　　焊料中（zhōng）錫的比（bǐ）例減少，或Cu的成分增加，焊料粘度增加，錫的流（liú）動性變差；補充焊料以調節焊料合金成分。

　　5， 錫珠定義：散布在焊點附近的微小珠狀焊料。

　　原因分析和措施：PCB和元器件拆封後（hòu），或者烘烤除濕後（hòu），在產線上滯留時間比較長，導致PCB和元器件吸潮，水分含量多，過爐易（yì）發生炸錫，產生錫珠；PCB板推薦按照貯時間規定（dìng）焊接，超期（qī）貯存的應在（zài）使用前進行可焊性驗證；焊接（jiē）前去潮，去潮後（hòu）滯留時（shí）間不超過8h。

　　鍍層和（hé）助焊劑不相容，助焊劑選用不（bú）當，不僅不起作用，而且會破壞鍍層，導（dǎo）致焊料潤濕性變差（chà），易（yì）產生錫珠；選（xuǎn）擇正確助焊劑。

　　噴塗助（zhù）焊劑量不合適、助焊劑吸潮、比重不（bú）合理，可能導致濺錫，已噴（pēn）塗的助焊劑裏的水分沒有在過爐（lú）前烘幹可導致（zhì）濺錫；按（àn）照標準控製（zhì）助焊劑存儲控製和（hé）塗（tú）覆量，采取措施防止助焊劑吸潮。

　　PCB焊盤加工不良，孔壁粗（cū）糙， 導致錫液積（jī）聚而無法鋪展開來，形（xíng）成錫珠；針對PCB質量問題，反映供應商改進PCB製造工藝（yì），提高孔壁光（guāng）潔度。

　　預熱溫度選擇不當，PCB預熱溫度過低，導致可能存在的水分未充分揮發，易發生濺錫（xī）；合理（lǐ）選擇預熱溫度。

　　噴嘴波峰高度過高，錫（xī）液在流回錫（xī）缸時，由（yóu）於（yú）波峰高度（dù）過高，濺出的錫珠變多；針對選擇焊波峰較高問題：a.調（diào）節合適波峰高度；b.加防錫珠（zhū）罩。

　　PCB阻焊層材料Tg點低，在選擇焊焊接過程中會變軟，就（jiù）像焊料合金粘在膠黏劑上一樣；選擇高Tg點的PCB阻焊（hàn）工藝材料（liào）將減少或（huò）消除錫珠。

　　焊錫噴嘴離開（kāi）焊盤時濺錫，焊錫噴嘴離開焊盤時順著元器件引腳延伸的方向拉（lā）出錫（xī）柱，在助焊劑的潤濕作用/自身（shēn）流動性（xìng）/表麵張力的作用下，錫液會在流回（huí）錫缸時濺出錫珠（zhū）；調整焊接時間（jiān）及鏈速（噴嘴行（háng）進速度）等工藝（yì）參（cān）數。

　　焊（hàn）接工藝差異，有預上錫（xī）工序比無預（yù）上（shàng）錫工序產生（shēng）錫珠多；謹慎（shèn）評估使用預上錫工（gōng）序。（編者：本條僅供參考，歡迎討論。）

　　,6， 掉件定義：應焊接元器件的焊（hàn）盤上，無器件。

　　原因分析和措施：插裝元器件焊盤與SMD元件間距一般應不小於5mm，若距離SMD元件過（guò）近，過選擇焊時，將導（dǎo）致已焊接的SMD元器件焊料受熱熔化，發生脫落；優化設（shè）計。

　　噴嘴口徑過大，焊接時易碰SMD元件，易發生元件掉落；選（xuǎn）擇合適噴嘴。

　　程序（xù）坐標（biāo）設置有誤，可（kě）能會焊掉旁邊SMD元件；嚴格按照製程標準設置程序，結合上述兩點。

　　元器件鬆動，鏈條抖動，插（chā）裝元（yuán）件易掉落；針對元件較鬆的情況（kuàng）可采取：a.調整鏈條；b.增加壓塊（kuài）過爐；c.調整孔徑（jìng）與腳徑比（bǐ）。

　　,7， 焊點拉尖定義：焊點頂部拉（lā）尖呈冰柱狀，小旗狀。

　　原因分（fèn）析和措（cuò）施：PCB預熱過低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接（jiē）時元件與PCB吸熱，焊料粘度較大，不易脫錫，形成焊錫拉（lā）尖；根據PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等綜合考量，設置預熱（rè）溫度。

　　焊接溫度過低，熔融焊料粘度過大，不易脫錫；調整選擇焊焊接峰（fēng）值溫（wēn）度及（jí）焊接時間。

　　助焊劑活性差，導致焊錫潤濕性變差；選擇合（hé）適助焊（hàn）劑。

　　焊料不純，如（rú）焊料中（zhōng）Cu合金超標，導致焊料流動性變差，易形成錫尖；定時監控錫缸中焊料合金成分，對於不合格錫缸采取換缸或采取補充、稀釋焊料調節焊料比例。

　　波峰高度高，元件底部與焊噴嘴接觸；調（diào）節適當波峰高（gāo）度。

　　焊接元器件引線直徑與焊盤孔徑比例不合（hé）理，若插裝孔（kǒng）徑過大，大（dà）焊盤（pán）吸熱量大，會導致焊點拉尖現象；插裝孔的（de）孔徑比引腳直徑大（dà）0.2-0.4mm，細引線可取下限，粗引線可取（qǔ）上（shàng）限。

　　元器件引腳過長或焊接時間過短，錫未脫離幹淨已冷凝；針對元器件長腳必須采用預加工（gōng）剪腳措施。

　　噴嘴中心偏離（lí）焊盤中心，導致元件腳浸錫（xī）不（bú）良；定期檢測選擇（zé）焊設備精度（dù）。

　　,8， 冷焊定義：又稱焊錫紊亂。焊點表麵呈現紊亂痕跡（jì）。

　　原因分析和措施：鏈條震動，冷卻時（shí）受到外力影響，使焊錫紊亂；檢查電壓是否穩定，人工取、放PCB時要輕拿輕放。

　　焊接溫度過低，使熔融焊（hàn）料的黏度過大（dà），加之可能（néng）的鏈條速度過快，焊點冷卻過程中（zhōng）受（shòu）力抖動凝結，表麵發皺（zhòu）；調（diào）整錫波溫度及焊（hàn）接時間，加強鏈條速度工（gōng）藝控製。