正、倒裝芯片是當今半導體封裝領域的一大熱點，既（jì）是一種芯片（piàn）互連技術，也是一（yī）種理想（xiǎng）的芯片粘接技術（shù）。

以往後級封裝技術都是將芯片的（de）有源區麵（miàn）朝（cháo）上,背對基板（bǎn）粘貼後鍵（jiàn）合(如引線鍵合和載帶自動鍵合TAB)。而倒裝芯片則是將芯（xīn）片有源區麵對基板（bǎn）,通過芯片上呈陣列（liè）排列的焊料凸點來實現芯片與（yǔ）襯底的（de）互連。顯然，這種正倒（dǎo）封裝（zhuāng）半（bàn）導體芯片、underfill 底部填充工（gōng）藝要求都（dōu）更高。

隨著半導體（tǐ）的精密化（huà）精細化，底部填充（chōng）膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技術要求更高（gāo），普通的點（diǎn）膠閥已經難以滿足（zú）半導體underfill底部（bù）填充封裝。而高精度噴（pēn）射閥正是實現半導體底部填充封裝工藝的新技術（shù）產（chǎn）品。

underfill半導體底部填充工藝的噴射塗布方式也是非常講究的，有了高速噴射閥的使用，可以確保（bǎo）underfill半導體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細管（guǎn）虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常情況（kuàng）下，不建議采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作（zuò）業，通過表麵觀察的，有（yǒu）可（kě）能會形成元件底部（bù）中間（jiān）大範圍內空洞。

深圳市久久久久国产成人精品亚洲午夜科（kē）技有限公司代（dài）理的德國Lerner噴射閥，適（shì）應（yīng）不同粘度流體漿體，滿足底部填充膠的流動性膠水；底部填充（chōng）工藝中（zhōng）需要關注的問題有兩個，一個是盡量避免（miǎn）不需要（yào）填充的元件被（bèi）填充，另一個（gè）是（shì）絕對禁止填充物對扣屏蔽（bì）罩有影響，依據（jù）這兩個原則可以確定噴（pēn）塗位置，德國品牌Lerner非接觸式噴射閥更好的配合（hé）使用。

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