隨著人工智能產業、智能製造越來越普遍，智能產品不斷湧現，全世界（jiè）芯片產業規模在不斷擴大（dà），半導體芯片幾乎（hū）遍布所有產品。芯片的生（shēng）產有芯片設計、晶片製作、封裝製作（zuò）、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為（wéi）關鍵。

據（jù）了解，關於芯片封裝過（guò）程中BGA不良率約6％，無法再次返修的板卡比例為（wéi）90％，而掉點的位置大部分分布在四邊角處，原因基本分（fèn）析為受散熱片應力、現場環境有震動、板卡變形應力等引起。

一（yī）、高標準“中國（guó）芯”

智能芯片的廣泛應用，而良品率（lǜ）的產（chǎn）能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的生產中，高質量底部填充封裝（zhuāng）工藝也是實現高標準高要求“中國芯（xīn）”的重要影響（xiǎng）因素之一，以下（xià）內容為晶（jīng）圓級芯片產品（pǐn）的（de）底部填充工藝要求：
1、操作性及效率性方麵要（yào）求：對芯片（piàn）底部填充速度、膠水固化（huà）時間和固（gù）化方式（shì）以及返修性的高要求。
2、功能性方麵要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低（dī）空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。
3、可靠性方麵要求：芯片質（zhì）量密封性、粘接程度，以及表麵絕（jué）緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

二、高質量底部填充方（fāng）式

晶圓級芯片underfill底部填充工藝的噴（pēn）射塗布方（fāng）式非常（cháng）講究，可以通過噴射閥實現高速、精密填充效果。一般有這三種底部填充方式（如下圖所示），底部填充膠（jiāo）因毛細管虹吸作用按箭頭方向（xiàng）自動填充，常見的填充方式有（yǒu）“一（yī）”型和“L”型，“U”型作業；通（tōng）過一型、L型、U型點（diǎn）膠路徑（jìng）下的流動波前分析，U型的填充時間最小為（wéi）2.588s，I型填充時間最長為（wéi）3.356s，L型的（de）填充時間為2.890s。

由於芯片下方有solder bump，填充膠在流動過程中流經solder bump時由於阻力作用，導（dǎo）致填充膠（jiāo）在solder bump密集的地方要比稀疏的地方要流動要慢，容易出現（xiàn）底部（bù）填充不完全，出現空洞的現象。所以噴射式點（diǎn）膠機在使用（yòng）時需（xū）要根據芯片實際（jì）情況（kuàng）選擇合適的底部填充路徑，以減少生產工藝（yì）中的缺陷，提高產品質量，減少生產成本。

深圳精密點膠設（shè）備專業（yè）製造商歐（ōu）力克斯的噴射式點膠機，采用自主研發的CCD視覺軟件係統，並搭（dā）載德（dé）國高精（jīng）度噴（pēn）射閥，實現點膠精密化精準化（huà）效（xiào）果。

噴射（shè）係列點膠機可實現精美的半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點塗、連接器點膠粘接、相機模組封裝、錫膏塗布等工藝，可有效（xiào）提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件結構強度（dù），有效保障芯（xīn）片係統的高穩定（dìng）性和（hé）高（gāo）可靠性，延長其使用壽命（mìng）。

深圳市歐力克（kè）斯科技有（yǒu）限公司精密點膠設備專業（yè）智造（zào）商，不斷鑽研控膠技術，挑戰精密元件點膠封裝控製工藝，久久久久国产成人精品亚洲午夜自主研發生產的噴射係（xì）列精（jīng）密點膠機，趨近於國際點膠技（jì）術水平，可實現高要求芯片底部填充封裝粘接，提高產品性能（néng）保（bǎo）證質量。