現階（jiē）段（duàn），PCB生產商電焊焊接PCB板關鍵方式（shì）還（hái）是選用波峰焊機、回流焊（hàn）爐、人工服務手焊及其全自動破（pò）自動焊（hàn）錫機等方式 ，這種方式 關鍵（jiàn）根據出示一種加溫（wēn）自然環境（jìng），使助焊膏遇熱溶化，進而讓表層貼（tiē）片（piàn）電子器件和PCB焊層根據助焊膏鋁合金靠譜（pǔ）地結合在一起，或者選用將熔融的軟纖焊料，經電動泵或電磁泵射流成設計構思規定的焊接材料波峰焊，也可以根據向焊接材料池引入N2來產生，使事先配有電子器（qì）件的pcb板根據焊接材料波峰焊，保持（chí）電子器件焊端或腳位與pcb板焊層（céng）中間機械設（shè）備與（yǔ）保護接地的（de）軟纖焊（hàn）。

　　激光在印刷電路板上的應用主要包括焊錫、切割、鑽孔和標（biāo）記，尤其是焊錫。與傳統焊錫工藝相比，激光焊錫是一種非接觸焊錫工藝。對於超小型電子基板和多層電器零件，傳統的焊錫工藝已經不適用（yòng），這促進了技（jì）術的（de）快速進步。不（bú）適合傳統焊錫工藝的（de）超細小零件的加工最終通（tōng）過（guò）激光焊錫完成。激光焊錫機（jī）的（de）加工優勢（shì）；

　　1.適用範（fàn）圍廣，可（kě）用於焊錫（xī）其他焊錫過程中容易受熱損壞或開裂（liè）的PCB組件，不接（jiē）觸，不會對焊錫對象造成機械應力；

　　2.它可以（yǐ）照亮（liàng）焊錫頭不能進入印刷電路板和FPC密集電路（lù）的狹窄部分，並（bìng）在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時改變角度，而不加熱整個印刷電路板；

　　3.焊錫時，隻有焊錫區局部受熱，其他非焊錫區不承受熱效應；

　　4.焊錫時間短，效率高，焊點不會形（xíng）成厚的金屬間層，質量可靠；

　　5.可維護性很高。傳統（tǒng）的烙鐵（tiě）焊錫需要定期（qī）更換焊頭，而激光焊錫需要更換的零件（jiàn）非（fēi）常少，因此可以降低維護成本。