隨著科技的發展，電子加工方麵（miàn）對於焊錫工藝的要求越來愈高，傳統自動焊錫機焊錫工藝已經滿足不了一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠（gòu）彌補傳統焊錫機這一點的不足。激光焊自發展以來不斷的滲透（tòu）到每個行業，憑（píng）借焊接效率跟質量，激光焊接PCB板（bǎn）效（xiào）率高質量好、使用壽命長（zhǎng），能實現自動化（huà）生產，目前（qián）已經已經有很多廠家都在（zài）使用。

　　PCB線路板激光焊接機通過激光輻射加熱工件表麵（miàn），表麵熱（rè）量通過熱傳導向內部擴散（sàn），通過（guò）控（kòng）製激光脈（mò）衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻（pín）率等參數，使工件熔化，形成特（tè）定的熔池。由於其（qí）獨特的優點，已成功應用於（yú）微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接中。激光束由柔性光（guāng）纖導引（yǐn）輸送，隨（suí）後再以焊（hàn）接頭將光束投（tóu）射在焊縫上。激光焊接屬（shǔ）非接觸式焊接，作業過程不需加壓，需使用不活（huó）潑的保護氣體以防（fáng）熔池氧化。

　　激光焊錫機適用（yòng）領域為PCB線（xiàn）路板、FPC軟板、端子等電子元器件（jiàn）的焊接（jiē），采用機器人（rén）加機器視覺（jiào）雙定位，可實現多點高精度（dù）自動連續點錫和焊接，取代傳統的人工焊錫，並常規工藝（yì）手段難以焊（hàn）接的工序進行有效補充。該設備係（xì）統運行穩定，加工精度高，性能（néng）優異，人機界麵（miàn）友善（shàn），能夠極大的提高（gāo）產品的生產（chǎn）產能及（jí）性能。

　　激光焊錫機的加工優勢（shì）：

　　1、適用範圍廣，可焊接（jiē）一（yī）些（xiē）其他焊接中易受（shòu）熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸（chù），不會給焊接對象造成機械應力；

　　2、可在PCB、FPC密集（jí）的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位（wèi）和在密集組裝中相鄰元件（jiàn）之間沒有距離時變換（huàn）角度進（jìn）行照射，而無須對整（zhěng）個PCB電路（lù）板加熱；

　　3、非接觸性（xìng）加工：不用直接（jiē）進行表麵接觸，就可以（yǐ）完（wán）成焊錫過（guò）程，所以不（bú）存在接觸焊接導致的應（yīng）力；

　　4、焊接時間短（duǎn）、效率高，並（bìng）且焊點不會形成（chéng）較厚的金屬間化物層，所以（yǐ）質量可靠；

　　5、可維護性很高，傳統電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊（hàn）錫需要更換的配件極少，因（yīn）此可以消減維護成本。