國內（nèi）點膠機受（shòu）到（dào）內（nèi）部和外（wài）部（bù）因素的（de）影響，質（zhì）量很難實現一致（zhì）性。對點膠來說，點膠體積和點膠形狀是衡量點膠效果（guǒ）兩個重要的指標（biāo），我們希望（wàng）膠點體積能保持一致（zhì）性以及膠點有比較穩定的形狀。由於點（diǎn）膠機中作用（yòng）參數和流體運動的複雜性，對（duì）點膠係統（tǒng）來說很難實現這種一致性的結果。      

      接觸式點膠技術發展較早而且（qiě）相對成熟，在生產（chǎn）實踐過程中，獲得了很多經驗，也總結出了許多對點膠質量產（chǎn）生影響的參數（shù）和因素，如（rú）流體粘度、流體溫度、針筒剩餘（yú）流體高度、針（zhēn）筒內氣壓、針（zhēn）頭的直徑和長度、點膠高度、點膠（jiāo）機結束時的回溯高度和速度等等，但（dàn）是對於這些因素分（fèn）析都（dōu）是（shì）停留在定性分析上，不同的（de）人可能會有所變化。這種不精（jīng）確的、非定量的、不完整的總結，在不同工況下，對於生（shēng）產的指導意義有限。

      國內外這些年（nián）來在減少電子產品的尺寸（cùn）和降低生產成本方（fāng）麵上投入了（le）大量（liàng）的研究，這樣電路（lù）芯片和封（fēng）裝尺寸就一直有減少的趨勢。超大規模集成電（diàn）路向（xiàng）著（zhe）超（chāo）小體積（jī）但每片卻含更多的元件這樣的趨勢發展方向，這必然影響到國內點膠機技術的發展，點膠（jiāo）技術也必然要適應集成電路工業發展的需要，未（wèi）來點膠技術（shù）發展的趨勢應（yīng）是：適應智（zhì）能微係統和小尺寸元件的需要（yào），使點膠出來的點、線尺（chǐ）寸更小；在降低生產成本的基礎上，提高點膠速度、精度和一致性；使點膠效果（guǒ）在不確定的環境中更加穩定。