隨著手機、電腦、相（xiàng）機（jī）等消費電子產品的普及，電子行業（yè）似乎也迎來（lái）了其發展高峰。在近期（qī）的一項對電子封裝行業近百家（jiā）的抽樣調查中，業內專家發現，行業新進（jìn）入者急劇增多，行業現（xiàn）有企業中不乏（fá）一些（xiē）極具競爭力的封裝企業。以全自動點膠機、全自動灌膠機設備為代表的電子封裝產業在進入21世紀以來嶄露頭角。

　　一（yī）些國內（nèi）的電子封裝技術已經做得非常成（chéng）熟，其應用於全（quán）自動點膠機、全自動灌膠機設備時也已經能夠基本滿足市麵上大多數消費電子的封裝（zhuāng）要求。並且因（yīn）為規（guī）模化生產的推進，封裝設備的價格也較之前（qián）有所（suǒ）降低（dī）。

　 但是行業專家指出（chū）：受到國外經濟波動影響，雖然目前這一階段的電子（zǐ）封裝市場有所好（hǎo）轉，但是全自動點膠機、全（quán）自動灌膠機（jī）企業的崛起之路仍然是“路漫漫（màn）其修遠兮”。其中點膠灌膠技術與工藝是封裝產業崛起之路上的*大絆腳（jiǎo）石。

　 目前國內的封裝（zhuāng）、點塗技術雖然較前幾年（nián）有了很大（dà）的改（gǎi）善（shàn），但是一些高新技術還有賴於國外。一些外國企業已經告別了以往的噴霧型塗（tú）覆，而是采用（yòng）新型的點膠技藝，將表麵塗覆（fù）材料形成一種受控的、均一的薄膜，可以在數（shù）秒內輕鬆（sōng）實現精準（zhǔn）封裝。相較國內傳統的點膠工藝來說，封裝更加精（jīng）準、更加高效。點膠產品質量也更加有保障。因（yīn）而（ér）國內封裝企業首先需要加強的就是（shì）其技術革新力（lì）度。