電路板焊(hàn)錫脫落吃錫不(bú)良如何處理
電路板在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或(huò)反複焊接造成溫度過高,焊盤銅片反複膨(péng)脹才(cái)會脫落(luò),在(zài)焊接(jiē)的(de)時候要多加注意(yì)這點防止更多的脫落。那麽焊錫脫漏怎麽處理呢(ne)?
一、人工處理(lǐ)
1,將脫(tuō)落的焊盤(pán)用刀切(qiē)掉切到未(wèi)脫落處;
2,然後把與那個焊盤相連接(jiē)的走線上的綠油刮掉;
3,把(bǎ)那個元(yuán)件焊上去,掉了的焊盤不(bú)用理它;
4,用導線把你刮(guā)開的地方與元件的(de)引腳直接(jiē)相連。
二、焊(hàn)錫(xī)機處理
吃錫不良現象為線路(lù)的表麵有部份未沾到錫,原因為:
1,表麵附有油脂、雜質等(děng),可以溶劑洗淨。
2,基板製造過程時打磨粒子遺(yí)留在線路表(biǎo)麵,此為印刷電路板製造廠家的問題。
3,矽油,一般脫模劑(jì)及潤滑油中含有此種油類,很不容易被完全清洗幹淨。所以在電子(zǐ)零件的製造過程中,應盡量(liàng)避免化學品含有矽油者。焊錫爐中所用的氧(yǎng)化防止油也須留意不是此(cǐ)類的油。
4,由於貯存時間、環境或製程不當,基板或零件的錫麵氧化及銅(tóng)麵晦暗(àn)情形嚴重。換用助焊(hàn)劑(jì)通常無法解決此問題,重焊(hàn)一次將有助於吃錫效(xiào)果。
5,助焊劑(jì)使用條件調整不當,如(rú)發泡所需的空氣(qì)壓力及高(gāo)度等。比重亦是很重要的因素之一,因為線路表麵助焊劑分布數量(liàng)的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯,貯存條件不良(liáng)等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。
6,自動焊錫機焊錫時間(jiān)或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點(diǎn)溫度高55~80℃7,不適合之零件端子材料。檢查零件,使得端子清潔,浸沾良好。
8,預熱溫度不夠。可調整預熱(rè)溫度(dù),使基板零件側表麵溫度達到要求之溫度約90℃~℃。
9,焊(hàn)錫中雜質成份太多,不符合要求。可(kě)按時測量焊錫中之雜質,若不合規定超過(guò)標準,則更換合於(yú)標準之焊錫。多發生於鍍錫鉛基(jī)板,與吃錫不良的情形相似;但在(zài)欲焊接的錫路表(biǎo)麵與錫波脫(tuō)離時,大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中,所以情況較吃錫不良嚴重,重焊一次不一定能改善。原(yuán)因(yīn)是(shì)基板製造工廠在渡錫鉛前未將表麵清洗幹淨。此時可將不良之(zhī)基板送回工廠重新處理。
隨著科技(jì)的不斷進步,人們的生活水平在不斷(duàn)的提高,生產技術也在不斷的向自動化(huà)邁進(jìn),不斷的提高著我們的各種生產能力。工業生產技術也(yě)越來越自動化智能化,手工焊錫逐漸被自動焊錫機取代(dài)。久久久久国产成人精品亚洲午夜自動焊錫機能有效的解決虛焊,漏焊等問題。
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3,出(chū)錫量和速(sù)度(dù)可控製(可根據(jù)被焊物的大小,調整送錫量的(de)大小)
4,回錫功能(設有(yǒu)會錫功能,以減少(shǎo)焊錫的浪費)
5,可調恒溫控(kòng)製(可根據(jù)工作需要(yào)將溫度控(kòng)製在200°-500°之(zhī)間)
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