PCB是印刷電路板（Printed Circuit Board）的簡稱，是電子（zǐ）工業的重要部件之一，幾乎用於（yú）所有（yǒu）的電子（zǐ）產品，主（zhǔ）要作用是實現各個元件之間的電氣（qì）互（hù）連（lián）。PCB由絕緣底板、連接導線和裝配（pèi）焊接電子元件（jiàn）的焊盤（pán）組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重（chóng）作用。其製造品質可直接影響（xiǎng）電子產品的可靠性，是當今電子信（xìn）息產品製（zhì）造（zào）的基礎產業，也是目前全球電子元件細分產業中產值最大的產業。

PCB的應用市場十分廣泛，包括消費電子、汽車電子（zǐ）、通信（xìn）、醫療、軍工、航天等。目前消費電子和汽車（chē）電子發展快速，成了（le）PCB應用的主要領域。長期以來，全球PCB產值（zhí）主要集中在北美、歐洲及日本等地區，2000年後PCB產業重（chóng）心（xīn）開始向亞洲地區轉移，尤以中國市場為最（zuì）。2009年，中國大陸PCB產業產值約占全球的1/3，到2017年已達50.5％，占據全球PCB產值的半壁江山。

而在消費電子的PCB應用中，FPC的發展（zhǎn）速（sù）度最（zuì）快，占PCB市場的比重不斷提升（shēng）。FPC 是柔性印刷線（xiàn）路板（Flexible Printed Circuit）的簡稱，是以（yǐ）聚酰亞（yà）胺（Polyimide，PI，工業界又稱之（zhī）為PI 覆蓋膜）或聚酯薄（báo）膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷（shuā）電路板，具有配線密度高、重（chóng）量輕、厚度薄、彎折性好的（de）特點。在當下移動電子產品（pǐn）智能化，輕薄化的趨（qū）勢下，FPC憑借密度高、重量輕、厚度薄（báo）、耐彎曲、結構靈活、耐高溫等優勢被（bèi）廣泛（fàn）運用，並（bìng）成為目前滿足電子產品小型化和移動（dòng）要求的惟一解（jiě）決方（fāng）法。

歐力克（kè）斯自動焊錫（xī）機的加工優勢：

1、適用範圍廣，可焊接一些（xiē）其他焊接中易受熱損傷或易（yì）開裂的PCB元器件（jiàn），無需接觸，不會給焊接對象造成機械應力；

2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無（wú）法進入的狹窄部位和在（zài）密（mì）集組裝中相鄰元件（jiàn）之間沒（méi）有距離時變換角度進行照射，而無須對（duì）整個PCB電路板加熱；

3、焊接時僅被焊（hàn）區域局（jú）部加熱（rè），其他非焊區域不承受熱效應；

4、焊接時間短、效率高，並且焊點不會形成較（jiào）厚的金屬間化物層，所以（yǐ）質量可靠；

5、可維護性（xìng）很高，傳統電烙鐵焊接需要定期（qī）更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減維護成本。