據麥姆斯（sī）谘詢介紹，芯（xīn）片貼裝（die attach）是半導體（tǐ）封裝工藝中的關鍵工序。幾乎各種應用領（lǐng）域（yù）所需的芯片都需要這道工序，對組裝成本（běn）起（qǐ）到了關鍵的作用。大數據、高性（xìng）能計（jì）算(HPC)、5G、數據中心、智能汽車等各種大趨（qū）勢都要求器件在封裝時完成複雜的異構集成，芯片貼裝技術則在其（qí）中扮演著關鍵角色。根據Yole在2019年10月發布的《芯片（piàn）貼裝設備市場-2019版》報（bào）告顯示，從2018年（nián）至2024年，芯片（piàn）貼裝設備市場預（yù）計將以6%的複合年增長率（CAGR）獲得增長，到2024年其市場規（guī）模將達到13億美元。

　　光子學引起了數據中心互連、遠程通信、5G接入網、激光雷達（LiDAR）和其它應用的強烈興趣。用於光子（zǐ）器件封裝的芯片貼裝工序需要高精度對準、對零件精（jīng）細處理，涉及的芯片種類（lèi）繁多，芯片貼裝技（jì）術多（duō）樣，因此顯（xiǎn）得非常（cháng）複雜。用於光子器件（jiàn）封裝的芯片貼裝設備（bèi）市場規模（mó）在2024年將達（dá）到2.13億美元，複合年增長率為12%。

　　Santosh Kumar（以下簡稱：SK）：首先，請您簡單介紹Palomar，以及貴司的（de）產（chǎn）品和服務。

　　（以下簡稱（chēng）：Palomar）是一家為先進光子器件（jiàn）和微電子器件組裝（zhuāng）工藝提供解決方案的公司，其解決方案稱為全工藝解決方案（Total Process Solution?）。Palomar為諸多領域提供芯片貼裝設備，例如光子學、汽車（激光雷達和功率模塊（kuài））、醫療、微波、射（shè）頻和（hé）無線、數據通信、電信和其（qí）它細分（fèn）市場。

　　最近，Yole韓國辦事處的首席分析師兼封裝（zhuāng）、組裝與基板（bǎn）部門首席總（zǒng）監Santosh Kumar榮幸地采訪了首席技術官Daniel Evans。雙方就發展曆史、產品及服務、光子器件封裝所麵對的挑戰等問題進行了討論。

　　（以下簡稱：DE）：Palomar為先進的光子器件和微電子器件組（zǔ）裝工（gōng）藝提供完整的工藝解決方案。Palomar提供的設備以靈活性、速度和準確性著稱，我們提供Palomar芯片貼（tiē）裝設備、Palomar引線鍵合設備（bèi）和楔焊機、SST真空回流係統（tǒng），專注（zhù）於外包製造和組裝的創新中心（設立在美（měi）國、亞洲、歐洲），以及完善的客戶支持服務。

　　SK：您能否介紹下Palomar在半導（dǎo）體產業鏈中的角色？

　　DE：Palomar的使命是為複雜的工藝提供（gòng）簡單的解決方案。技術日新月異，產品上市（shì）時間是獲（huò）得（dé）成（chéng）功的最重要因素之一。我（wǒ）們通過提供工藝開發所需先進封裝（zhuāng）服務和（hé）設備，幫助客戶完成從產品原型到批量生產的過渡，從而確保客戶成功導入新品。

　　SK：芯片貼裝（zhuāng）是集（jí）成電路（IC）組裝（zhuāng）中的關鍵工序，涵蓋了各種應用的所有器件。您能談談Palomar所關注（zhù）的芯（xīn）片貼裝細分市場（chǎng）嗎？

　　DE：Palomar為很多行業提供芯片貼裝設備。讀者或許已經知（zhī）道，Palomar通過（guò）與休斯飛機公司（）開展合作，立誌於在航空航天與國防行業紮根。我們已經為（wéi）半導體和光子學（xué）產業提供了40多（duō）年的服務，業務範圍已擴（kuò）展到汽車（chē）（激（jī）光雷達和功率模塊）、醫療、微波、射頻和（hé）無線、數據通（tōng）信、電信和其它細分市場。

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SK：在芯（xīn）片貼裝（zhuāng）設備廠商中，Palomar是光電器件組裝業務的主要廠商（shāng）之（zhī）一。從芯片貼裝角度來看（kàn），您認為光電器件組裝麵對的主要挑戰（zhàn）有什麽？Palomar如何應對這些挑戰？

　　DE：光電器件的芯片貼裝所麵對的挑戰之一是由於沒有嚴格的標準，每個細分市（shì）場和每家客戶都（dōu）有特殊的封裝設計。因此，我們需（xū）要與客戶一起進行多模和單（dān）模光學設計。我們支持多模垂直腔麵發射激光器（VCSEL）和多模光電二極管（PD）設計、邊緣發射激光器（EEL）單模設（shè）計、異構設計，例如在最終半導體工藝前進行磷化銦（InP）增益材料與矽基光子集成電路（SiPIC）的分析，以及（jí）從InP激光器到阻擋層（）或InP激光器到SiPIC的混合設（shè）計。

　　麵對如此種類繁多（duō）的器件設計，Palomar滿足客戶需求的（de）策略是提供一係（xì）列適用於光電器件組裝工藝所用的芯片貼裝設備，便於客戶按需求靈（líng）活選（xuǎn）擇。該設備可處理上述所（suǒ）有不同封裝（zhuāng）工藝的粘合劑和焊料（liào）貼裝。

　　SK：組裝/封裝成（chéng）本是光（guāng）子器件總成本的主要組成部分。請您預測下未來的封裝技術趨勢，尤其是矽光子器件，以及其主（zhǔ）要問題。

　　DE：封裝和組裝方麵的挑（tiāo）戰與光信號亞微米光學耦合的6個自（zì）由度控製（zhì）有關。在將許多分立的光學功能組合成單片式平麵結構方麵，矽光（guāng）子學取得（dé）了巨大的進步。但是，矽光（guāng）子無（wú）法提供有（yǒu）效的激光技術。以InP和矽（Si）材料為代表的平台，各有（yǒu）不同的優勢。矽光子在整體可擴展性和降低成本（běn）方麵的希望最大。

　　自動真（zhēn）空壓力焊接係統SST 8300係列，提供單腔或三腔，利用（yòng）SST獨特的（de）係統同時施加真（zhēn）空和氣壓，以獲得功率模塊內部關（guān）鍵組（zǔ）件的焊接界麵尤其是陶（táo）瓷覆銅板（DBC）與基板界（jiè）麵所需的極低空隙率基（jī）於（yú）企業的技術底蘊和可用（yòng）的基礎設施，市場領導者也在追求異構和混合設計。

　　電信和數據通信所用的收（shōu）發（fā）器是現有市（shì）場量產產品的主要代表，但其需求量還不足（zú）整個電子產品市場的百分（fèn）之一，很難吸引到（dào）大量投入。因此，市場將繼續利用電子技術。

　　隨著時間的推移，封裝（zhuāng）設計不（bú）斷（duàn）發展，放寬耦合（hé）公差，這（zhè）將有助於降低成本。

　　SK：您認為用於（yú）5G的高功率射頻器件封裝所麵對的主要挑（tiāo）戰是什麽？

DE：用於基站功率晶體管的橫向雙（shuāng）擴散場效應晶體管（LDMOS）和GaN技術需要高（gāo）導熱率的芯片貼裝技術，以利於芯（xīn）片自身散熱。LDMOS需（xū）要AuSi共晶貼裝，而GaN器件（jiàn）需（xū）要AuSn共晶或無壓銀燒（shāo）結貼裝。為了滿足GaN器件貼裝技術的最新趨勢，我們開發了一種無壓銀（yín）燒結貼（tiē）裝嵌入式解決方案，以幫助客戶（hù）在滿（mǎn）足其客戶5G產品要求的同（tóng）時降低轉換成（chéng）本。我們看到，在5G器件封裝中，多芯片封裝是其中的一種需求，單個封裝體中（zhōng）會出現多種（zhǒng）尺寸的管芯，Palomar則一直在積極應對，這對最大化產量和最大程度降低組裝工藝溫度（dù）來講至關重要。

　　芯片貼裝設備3880為共晶（jīng）或環氧樹脂芯（xīn）片貼裝以及倒裝芯（xīn）片應用提供了靈活性2016年，我們開發了（le）固定高（gāo）度引線技術。銀燒（shāo）結材（cái）料要保持熱學和電學性能，要求在整個鍵合引線平麵上達到指定的（de）高度且沒有空隙。去年，我們（men）通過集成Musashi的噴射（shè）點膠（jiāo）泵Aerojet進一步完善了該解（jiě）決方案。我們是在（zài）對銀燒結的噴射點膠機進行“時間-壓力”、“俄歇（Auger）電子能譜”和“正向位移”測試之後做出了這一決（jué）定。采用Palomar的固定高（gāo）度鍵合引（yǐn）線技術並將其與噴射（shè）點膠機相結合（hé），我們已經能夠為（wéi）下一（yī）代RF GaN功率放大器製造商提供全麵的解決方案。

　　使用相同的方法，我們的（de）產品路線圖還包括增加（jiā）針對芯（xīn）片傾斜度和引線高（gāo）度（dù）實時測量的解決方案（àn）。

　　設備的重複性很高，額外增加自動化（huà）和機器工作狀況（kuàng）檢查，能夠（gòu）使用（yòng）戶對封（fēng）裝過程更有（yǒu）信心。我（wǒ）們看（kàn）到越來越多的RF GaN功率器件封裝已從傳統（tǒng）的航空航天（tiān）、國防和電信應用領域轉（zhuǎn）移到汽車等離子點火和微波烹飪等產品中，這些產品（pǐn）將更加關注自動化（huà）和成本降低。

　　SK：芯片（piàn）貼裝業務（wù）由一些大型廠商主導。Paloma將（jiāng）如何在這個（gè）競爭激烈的市場中保持並增強地位？尤其是（shì），當我（wǒ）們已經看到客戶對成本壓縮的（de）要求越來越高，這方麵的壓力變得越來越大時……DE：全工藝解決方案是Palomar的主要與眾不同之處。我們不僅提供設備（bèi），還（hái）擁有（yǒu）遍布全球的創新中（zhōng）心，這些創新中心專門為客戶提供原型、工藝開發和定製服務（contract manufacturing services）。從（cóng）項目啟動（dòng）到量產，我們都與客戶合作。隨著（zhe）他們的（de）產量逐漸增加，我們也已經能（néng）提供滿足需求的設備。這是因為客戶在開發（fā）、測試和生產過程中一直使用Palomar的設備（bèi）。對（duì）於客（kè）戶來說，通過我們的創（chuàng）新中心（xīn）購買設備係列則是水到渠成的事情。

　　SK：Yole看（kàn）到組裝設備（bèi）行業裏正在進行很多並購活動，也包（bāo）括芯片貼裝設（shè）備（bèi）廠商。大家正在通過並購實（shí）現設備的多樣（yàng）化來，以支持各種業務（wù）需求和組裝工藝需求。您認為將（jiāng）來這樣的趨（qū）勢還會繼續嗎？這將如何影（yǐng）響Palomar的芯片貼裝設備業務？

　　DE：在芯片貼裝設備的設計和製造方麵，Palomar的市場地位獨特（tè），我們還在2015年（nián）收購了SST ，從而擴大產品線（xiàn）。Palomar不僅有芯片貼裝設（shè）備和鍵合機，現在還擁有完整的真（zhēn）空回流係統產品線，使Palomar成為各種環氧、共晶、焊料和燒結設備供應商。

　　我們是一家獨（dú）立的美國公司，由當地管理層負責運營。Palomar將通過內部（bù）產品開發或外部（bù）收購繼續完成戰略增長計劃。

　　SK：Palomar采取獨特的商業模式。除設備業務外，Paloma還（hái）為客戶提供設計、封裝工（gōng）藝開發和小批量定製服務。作（zuò）為細分（fèn）市場的成熟OSAT廠商，是否有計劃從小批量製造（LVM）轉變為大（dà）批量製造（HVM）封裝服務提供商？

　　DE：Palomar的定位是通過在全（quán）球範圍內增設創新中心推進（jìn）定製服務。獨特的商業模式使（shǐ）我們能夠與行業中現有和未來巨頭合作，明確地致力於通過（guò）我們（men）的設計、工藝開發和定製服務（wù），讓客戶的原型發展為未來的（de）技術。我（wǒ）們與全球（qiú）五大互聯網提供商中三家的研發部門、前五（wǔ）大國防承包商都已開展合作。Palomar的戰略是成為更加全麵的工藝解決方案提供商，為先進的光電（diàn）和（hé）半導體封裝提供資產設備和（hé）服務。

　　SK：非常感謝您接受采訪。您（nín）是否有其它想法需要向大家補充？

　　DE：最後，我想說，Palomar很幸運擁有很多才華橫溢和經驗豐富的員工（gōng）。在我們過去（qù）40多（duō）年的發展（zhǎn）中，還未出現過無法為（wéi）客（kè）戶解決問題的情況（kuàng）。因此，如（rú）果讀者（zhě）有任何光電器件封裝方麵的問題和挑戰，歡迎與交流，讓我們有機會（huì）向您展示我（wǒ）們的能力！