常見視覺點膠機流體點膠工（gōng）序首先是在芯片四周點UnderFill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等產品；然後再（zài）在FPC上貼片IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補強作用，常用膠水型號如3808等。最後是FPC上的金（jīn）手指點導電膠程序（xù）。

而第二步則（zé）是要（yào）將拚板整板點膠完之後再鐳射切割成小板，然後再鐳射切割成小板貼裝（zhuāng）到FPC上測試之後再點膠。

再接下來則（zé）是底部填充點膠，而（ér）這其中又分為單邊點膠、L形點膠、U型（xíng）點（diǎn）膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充、側麵（miàn）單邊溢膠距離＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上（shàng）表麵無膠水汙染等要求。