手機行業中，一直都不缺少各種話題。在和產品質量相關的方麵，普通用戶的關注度永遠是最（zuì）高的。最近，網絡上開（kāi）始對手機“點（diǎn）膠門”展開了激烈的討論，各路數碼大V、廠商以及普通用戶都參與其中，一時間成為熱點話題。

那麽，手（shǒu）機點膠（jiāo）到底是什（shí）麽（me）？手機有（yǒu）必（bì）要點（diǎn）膠嗎？帶著這麽幾個問題，我們來一起探討下。

點膠到底是什麽？

點膠（jiāo），其實（shí）就是字麵意（yì）思了，指工業生產中的一（yī）種工藝，既把（bǎ）某種液體塗抹、灌封、點滴到產品上，起（qǐ）到固定、密（mì）封、絕緣等作用。最近鬧（nào）得沸沸揚揚（yáng）的點膠事件，主要指手機處理器上的點膠。

在談這個問題前，我們可以（yǐ）先了解（jiě）下電腦處理器的裝配模式。熟悉PC DIY裝機的小夥伴，對安裝處理器這個環（huán）節一定不會（huì）感（gǎn）到陌（mò）生。買來主板和處理器後，我們（men）要把處理器*屏蔽的關鍵字*主板上的插槽，然後用固定支架卡好，接著塗上矽脂裝上散熱架就大功告成了。

在這個環節中，處理器和主（zhǔ）板固（gù）定是通過主辦商自帶的固（gù）定支架完成的（de）。絕大部分情況下，它都能保持牢固。但在手（shǒu）機上（shàng），顯然不能這麽（me）幹，內部（bù）空間（jiān）寸土寸金，CPU、內存、尚存基本都是直接（jiē）焊接在主板上的。

當然，單靠（kào）焊接並百分百靠譜，有時候手機使用時間一長，或者遭到撞擊後（hòu），處理器（qì）就可能會鬆脫主板。和電腦一樣，處理器是手機最最（zuì）核心的部件，一（yī）但出（chū）現接觸不良等問題，整個手機都會處於（yú）癱（tān）瘓的狀態。而點膠相當於在焊接上再上了（le）一層保險（xiǎn）。

是的，點膠技術說（shuō）白了就是（shì）給處理器上（shàng）塗一層膠水，技術上並不是毫無門檻，但也並沒有我們（men）想象的那麽難（nán）實現。

手機一定要點膠嗎？

搞清楚手機點膠的基本原理後，第二個問題又來了，是不是手機都應該對（duì）處理器（qì）點膠呢？

很多（duō）手機（jī）廠商都會選擇給手機處理器點膠，原因（yīn）很簡單，為了防止（zhǐ）芯片與基材熱膨脹係數(CTE)之間的差值形成熱應力，使得其不（bú）能完全自由脹縮而發生形變，再加上機械應（yīng）力的因（yīn）素，也就是跌落等因素導致（zhì）的PCB板彎曲，最終導致焊點斷裂的情況。保證（zhèng）了產品質量更加穩定，不僅能提（tí）升品牌口碑外，也能（néng）降低後續的售後成本。

當（dāng）然，也有廠商選擇不用點膠技術，理由是手機的整體設計方案可以解決手機（jī）處理器穩定性的問題，不需要再增加這個流（liú）程。

例如，在2014年的時候，有網友指出小米（mǐ）4沒有采（cǎi）用點膠技術，當時也在互聯網（wǎng）上引起了爭議。小米當時（shí）的新媒體總監（jiān）鍾雨飛做出了回應，表示如果手機（jī）結構（gòu）設計合理，並且能通過結構跌落試驗，點膠就沒有必要。

另外，也（yě）有維修人員表示，手機處理（lǐ）器有點膠處理的話，會對維修造成一定（dìng）問題。首先，點膠會導致拆卸困難；其次會導（dǎo）致二次焊接更（gèng）麻煩，殘餘的膠如果把某個焊點屏蔽住了，可（kě）能導（dǎo）致處理器漏焊。因此，很多廠商在對手（shǒu）機處（chù）理器點膠時，著重對四個角進行處理，既能（néng）起到防範脫落的（de）作用，同時也便於拆（chāi）卸（xiè）。

此次處於*屏蔽的關鍵字（zì）*風暴之中的（de）小米9，從（cóng）拆解圖來看，它的處理器部分是有防護罩的（de），它可以保持處理器和主板（bǎn）之（zhī）間的連接穩定性。這也或許是小米9可以不給處理（lǐ）器進行點膠的底氣所在。

小（xiǎo）結：點膠隻（zhī）是一項技術，不是衡量手機質量的絕對標準

對於手機這種（zhǒng）已經非常（cháng）成熟的產品來說，廠商在保證產品質量上（shàng）已經有一（yī）套完善（shàn）的方案。而點膠技（jì）術也是手機生（shēng）產過程（chéng）中的一個（gè）技（jì）術細節，至於（yú）最終的方案（àn）中是否要使用（yòng），還是要看廠商自己的（de）需求。對大部分正規手機品（pǐn）牌來說，隻要不是設計上出現（xiàn）大的缺陷，產品（pǐn）質量都可以維（wéi）持一（yī）個相當穩定水平。

如果手機不使用點膠技術（shù），也能通過跌落測試、保證（zhèng）質量，那麽也就不可厚非。如果使用點（diǎn）膠，可以給手機處理器（qì）加一道有必要的保險，這種做法也就值得肯定。

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