點膠工藝是點膠機在電子表麵貼片封裝的常見工藝，所謂表麵封裝技術即PCB上無需通孔,直接將表麵貼裝元器件貼、焊到印（yìn）製（zhì）電路板表麵規（guī）定位置上的電路裝（zhuāng）聯技術。 與傳統的（de）封裝相比，SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生產的自動化等優點。全自動點膠機表麵封裝工藝中的主（zhǔ）要作用：作業前提是在保持組件（jiàn）在印刷電路板的位置上，以及保證裝配線上傳送（sòng）過程中組件不會丟失的基礎上，利用紅膠等一些常見膠水進行電子產品的表（biǎo）麵貼片封裝。

隨著現代（dài）社會的發展，人們對電子產品的要求也越來越高，而集成電路隨著人們的要求發展的越來越快（kuài），電（diàn）子產品的功能越來越全，而產品體積日益小（xiǎo）型化，起內部的集成的晶體管（guǎn）數量也從數十（shí）萬、上百萬甚（shèn）至幾千萬，半導體製造（zào）技術的（de）規模也由SSI（小規模）、MSI（中規模）、LSI（大規模）、VLSI（超大規（guī）模達到ULSI（巨大規模），要集成（chéng）如此（cǐ）大量的晶體管必然要有（yǒu）足夠大的矽片，要封裝好這樣的矽片又要（yào）有足夠好的封裝技術，這（zhè）促使表麵封裝技術日益成熟，成（chéng）為市場主流。作為表（biǎo）麵封（fēng）裝的設備的供應商必須滿足（zú）電子產品的要求，滿（mǎn）足批量高效，高（gāo）質量的生（shēng）產要求。

深圳市久久久久国产成人精品亚洲午夜科（kē）技有限公司，讓設備和（hé）材料相結合，成（chéng）為了國內首家點膠方案服務商。公司主要（yào）集中在半導體領域，在（zài）高科技的（de）LED、MEMS、電聲等行業具有（yǒu）領先的技術優（yōu）勢（shì）。擁有屬於（yú）自己的研發團（tuán）隊（duì），主要產品為全自動點膠機和膠水（shuǐ）材料及周邊相關設（shè）備等，