隨著社會的不斷發展，如今的時（shí）代是一個信（xìn）息化的時代，半導體和集成電路成了當今時代的主（zhǔ）題，而直接影（yǐng）響半導體和集成電路機械性（xìng）能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直是工業生（shēng）產中的一個大難題，那麽自（zì）動點膠機是如何克服這一（yī）難題，又是如何在（zài）芯片封裝行業應用而生的呢（ne）？自動點（diǎn）膠機是如何應用在（zài）芯片封裝行業的？

　　第一、芯片鍵合方麵PCB在粘（zhān）合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表麵脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在（zài）PCB表麵點膠，然後將其放入烘箱中（zhōng）加熱固化，這（zhè）樣電子（zǐ）元（yuán）器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。

　　第二、底料填充方麵（miàn）相信很多技（jì）術人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因（yīn）為固定麵積要比芯片麵積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很（hěn）容易造成凸點的斷裂，芯（xīn）片就會失（shī）去它應有（yǒu）的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然後固化（huà），這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接麵積（jī），又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具（jù）有很（hěn）好的保護作用。

　　第三、表麵（miàn）塗層方麵當芯（xīn）片焊接好後，我們可以（yǐ）通過自（zì）動（dòng）點膠機（jī）在（zài）芯片（piàn）和焊點之間塗（tú）敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂並固化（huà），這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外（wài）物（wù）的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護作（zuò）用（yòng），很好地延長了芯片的使用壽命。綜上（shàng）所述，以上就（jiù）是自動點膠機在（zài）芯（xīn）片封（fēng）裝行（háng）業芯片鍵合、底料填充、表麵（miàn）塗層等幾個方麵的應用，我們可以將這種方法應用到平時的工作中，這將大大提高我（wǒ）們的工作效率，有了這種方（fāng）法（fǎ）就再也不用擔心（xīn）芯片封裝難題了！

　　隨著人工智能產（chǎn）業、智能（néng）製造越來越普遍，智能產品不斷湧現，全世界芯片產業規模在不斷擴大，半導（dǎo）體芯（xīn）片幾乎遍布所有產品。芯（xīn）片的（de）生產有芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，而芯片封裝（zhuāng）工藝尤為關鍵。智能芯片的廣泛應（yīng）用，而良品率的產能卻沒有得到質（zhì）的飛躍。在芯片的生產中（zhōng），高質量底部填充封裝工藝也是實現（xiàn）高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產品的底部填充工藝（yì）要（yào）求：

　　1、操作性及效率性（xìng）方麵要求：對芯片底部（bù）填充速度、膠（jiāo）水固化時間和固化方（fāng）式以及返修（xiū）性的高要求。

　　2、功能性方麵要求：填充效果（guǒ）佳，不出現氣泡現象、降低空洞（dòng）率，以及提高（gāo）芯片抗跌震等性能要求（qiú）。

　　3、可靠性方麵要求：芯片質量（liàng）密封性、粘（zhān）接程度，以及表麵絕緣電阻、恒（héng）溫（wēn）恒濕、冷熱衝（chōng）擊等（děng）方（fāng）麵的合格效（xiào）果。

　　在線式高速噴（pēn）射點（diǎn）膠機（jī）搭載自主研發噴射閥，可用於精（jīng）確噴射粘度高達10萬帕斯的液體和糊料，非接觸式噴射每秒鍾超過100滴高精度的劑量。采用高品質點膠配置，THK靜音導（dǎo）軌，花崗岩大理石基座，鬆下伺服電機、噴頭清潔裝置、全自動氣源（yuán）處理係（xì）統、噴頭加熱係統。