芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路（lù），是指內含集成電路的矽片，體（tǐ）積很小，是計算機（jī）或（huò）其它電子設備的（de）一部分。芯片作為（wéi）信息產業的基礎和（hé）核心，是國民經（jīng）濟和（hé）社會發（fā）展的戰略性產業（yè）。

高速噴（pēn）射點膠機可解決（jué）半導體芯片underfill底部填充（chōng）哪些難題？我們知道，芯片製造是一個十分複雜的係統工程，任何（hé）一個（gè）環節出現短板，都會拉（lā）低芯片性能。打（dǎ）造具有全（quán）球競爭力（lì）的高性能（néng）芯片，不（bú）僅要突破芯片（piàn）架構設計（jì）、製造工藝等高門檻，還要保證（zhèng）芯片的穩定性，這對芯片底部填充封裝工藝也是提（tí）出了極高的要求（qiú）。

在此背景下，久久久久国产成人精品亚洲午夜智能噴射點膠機，非接觸式底部（bù）填充工藝（yì）完美解決芯片填充（chōng）出現的空洞率高、質量不穩定等問題，成為助（zhù）力（lì）“中國芯”崛起的重要力量。成就高質量“中國芯”需要高標準填充工藝，噴射點膠機解決underfill底部填（tián）充工藝難題：

1、操作性及效率性方麵要求：對芯片底部填充速度、固化時間和固（gù）化方式以及返修性的高（gāo）要求。

2、功能（néng）性方麵要求：填（tián）充效果佳，不出現氣泡現（xiàn）象、降低空洞率，以及芯（xīn）片抗跌震等（děng）性能要求。高速噴射點膠機非接觸噴射底部填（tián）充，點膠精準精（jīng）密化程（chéng）度高。

3、可靠（kào）性方（fāng）麵要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕（jué）緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的（de）合格效果（guǒ）。

針對以（yǐ）上高質量芯片（piàn）底部填充封（fēng）裝要求，精密點膠設備專業集成（chéng）商（shāng）蜻蜓智能研（yán）發生產（chǎn）具有解決性質的噴射點膠機，可用於精密度比較高的半導體芯片底部填充、點膠粘接、點錫膏（gāo）、封裝等工藝。歐力（lì）克斯（sī）智能高速噴射點膠機采用德國品牌噴射閥，非接觸式噴（pēn）射填（tián）充，具有高速、精密、精準等效果。