底部填充膠是為倒裝芯（xīn）片設（shè）計的，現已被廣泛用於csp、bga等（děng）電子元器件的貼裝工藝中。底部填充（underfill）工藝（yì）的好壞（huài），也是影（yǐng）響芯（xīn）片的性能。中國芯產業和技術似乎不管（guǎn）如何前進突圍，總是被歐美“卡脖子”甩在身後。但受益於國家對於芯片行業的長（zhǎng）期規劃、傾斜政策和大力舉措之下，中國在芯片領（lǐng）域超越發（fā）達國家並取得持（chí）續領先的場景，勢必在不久的將（jiāng）來引人矚目。

　　作為新工業革命時代的基礎性和先導性產業，“芯片”關乎國家（jiā）信息安全（quán）和科技地位，是衡（héng）量一個國家現（xiàn）代化（huà）進程和綜（zōng）合國力的（de）重要標誌。打鐵仍需（xū）自（zì）身硬，中國的芯片相關（guān）企業想要生產出高端優質、國際一流的芯片，與發（fā）達國家角力抗（kàng）衡，除開（kāi）掌（zhǎng）握必要的關鍵科技（jì）專利和高級（jí）人才，在未來生產製造芯片的每一步，都要做到安全、精細（xì）、高效、環保。

　　工欲（yù）善其（qí）事（shì），必先利其器。芯（xīn）片（piàn）的製造生產不容一絲馬（mǎ）虎，離不開點膠機這關鍵一環。企業向外突破難，不如先向內求進，蓄勢待（dài）發。

　　針對目前主流的電子芯片製造工藝及性能（néng）需求，歐（ōu）力克斯作為國內（nèi）精密點（diǎn）膠機行業的專家與引領者角色，正在為“中國芯”的發展和科技環保事業貢獻自己的力量。

　　底部填充膠可以配合錫膏一起使用。底部填充膠在錫膏焊（hàn）接的過程中有兩（liǎng）個工藝方式：第一種就是在錫膏（gāo）焊接之（zhī）前塗底部填充膠，可以將csp需要焊接的部位沾上（shàng）一定量的底部填充膠，主要是起到固定和定位的作用，由於底部（bù）填充膠可返修，而錫膏不易返修，所以在擔心錫膏粘接不夠美觀的前提下采（cǎi）用底部（bù）填充膠預塗固定，這樣（yàng）錫膏（gāo）焊接後不用擔心焊點不美觀的問題。而且焊接後也（yě）會有一（yī）定的保護（hù）元（yuán）器件的作用。

　　第二種是在錫（xī）膏焊接之後點塗底部填充膠，也是在（zài）smt貼（tiē）片中最常見的（de）底部填充膠的使（shǐ）用方（fāng）式，利用良好的流動性滲透（tòu）到倒裝芯片的底部，然後加熱（rè）固化，這種（zhǒng）底部（bù）填充膠（jiāo）相比較而（ér）且對於（yú）固（gù）化要求（qiú）相對沒有那麽苛刻（kè），而（ér）且需要（yào）點膠機通過（guò）點膠的方（fāng）式作用（yòng）。

　　底部填充（chōng）能夠優化（huà）芯片性能：

　　1、良好的流動性和快速滲透性，盡可能多的（de）填充到（dào）倒裝芯片底部的空間（jiān）；

　　2、具有（yǒu）低溫固化的效果，固化時低溫可以保證電子元器件不至於受熱損傷（shāng）；

　　3、良好的粘接強度，保證電子（zǐ）元器件的（de）安全穩定性；

　　4、低吸水率，耐潮濕，否則會影響到電子元器件的（de）使用壽命；

　　5、快速固化，降低貼片過程中的（de）時間成本；