第一代的噴射閥是針（zhēn）對表麵貼裝膠（jiāo）水（shuǐ）而研製的，目的是提高點膠速度。每（měi）一代噴（pēn）射閥在速度（dù）、精度、材料的適應性、噴射閥和基板之間的距（jù）離（lí），以及（jí）膠點的尺寸都有明顯改進。設備（bèi）本身的改進也（yě）提（tí）高了對（duì）噴射閥的適應性。設備通過對膠水點膠重量的檢測（cè），自動計（jì）算每個膠點的間（jiān）距以構成線和麵，並且自動補償快速點（diǎn）膠中點（diǎn）膠位（wèi）置的（de）誤差，精度優於（yú）針頭點膠。噴射技術可（kě）以讓電子（zǐ）封裝和電路（lù）板（bǎn）的設計人員設計出更精密的（de）產品。
和其他高產能（néng）的點膠設備一樣，噴射技術運用工藝控製保證（zhèng）點膠的一致性，從而提高成品率。一個例子（zǐ）就是可以（yǐ）對膠水進行（háng）膠量控製。使用（yòng）者隻需要確（què）定需要用的膠量和（hé）膠點形狀，係統（tǒng）就能夠自動計算噴射（shè）點的間距和位置。如果（guǒ）由於膠水本身黏度的改變而改變（biàn）了點膠量，設備會自動補償以達到一致（zhì）的膠量。
許多（duō）膠水對溫度（dù）非常敏感。運（yùn）用多種加（jiā）熱及冷卻係統把（bǎ）材料控製在最佳的點膠溫度，並且控（kòng）製材料（liào）在（zài）膠管中的溫度，以達到最（zuì）佳的點膠工藝並且延長材料的使用壽命。
自動視覺校準係（xì）統和圖象（xiàng）處理軟件可以自動計算最佳點膠時間及位置。機械部（bù）件在移動時，圖象經過處理後（hòu）得到的數據傳（chuán）遞給處理器，並提前觸發（fā）噴射閥的機械部（bù）件從而達到最精確的點膠位置。即使是不同的移動速度也能得到最精確的點膠位置。同（tóng）樣,如果點膠的直徑超出預先設定的直徑或錯誤的位置，這套視覺校準係統能夠監控和提醒（xǐng）操作員。
 
噴射膠水的種類（lèi）
許多種類型的膠水可以用噴射的方法。可以（yǐ）噴（pēn）射的膠水包括：底（dǐ）部填充膠、表麵貼裝膠、銀漿、液晶、矽膠（在LED行（háng）業中（zhōng）與磷一（yī）起使（shǐ）用）、UV膠、 MEMS 封（fēng）裝（zhuāng）的幹燥劑、粘（zhān）貼芯片的膠水、環（huán）氧（yǎng）樹脂、表（biǎo）麵（miàn）塗敷材料、滑潤劑、醫學試劑以及墨水。特別重要的是，不同種類（lèi）膠水的特性有很大差別。例如，一些底部填充膠水在填充後可促進熱量的傳導（dǎo）。通常，如果膠水是為高速點膠設計的，那麽，這種膠水就可以噴射的方法點膠（jiāo）。
 
噴射閥的配置 
在電子領域使用的大多（duō）數噴射點膠閥是由膠水的壓力（lì）以及撞針（zhēn）和底座產生的機械（xiè）撞擊把膠水撞出。撞針的形狀和尺（chǐ）寸、底座（zuò）、噴嘴、膠水的壓力、衝程和撞針的速度、膠水的流變（biàn）性都會影響噴膠的速度以（yǐ）及每一點膠水（shuǐ）的膠量。通常我（wǒ）們會（huì）根據實（shí）際的點膠要求來（lái）配（pèi）置噴射閥。
噴射閥配備了各種尺寸的膠管以滿足各種需要。大多（duō）的膠管都配備了低膠量傳感器，使用多種傳感技術。不論是哪一種點膠工藝，膠水的溫度控製都（dōu）是非常重要（yào）的，對於噴 射技術也是非（fēi）常重要的。膠水溫度的變化直接影響到膠水是否能（néng）從噴（pēn）嘴分離。噴射閥配備了噴嘴溫度控製以確保（bǎo）膠水（shuǐ）的粘（zhān）度保持穩定。
 
噴射方法 
完成噴射主要有以下（xià）二（èr）種方法： 
到達點膠位置後停止移動，噴射一點或者在同一位置（zhì）噴射多點膠水，這樣就可以改變膠點的（de）尺寸。 點膠位置可以由CAD來形（xíng）成複雜的圖形。"點堆點"的噴射技術可以（yǐ）為某些應用形成特殊的輪（lún）廓。 
點膠頭移動噴射技術充分地利用了噴射機構（gòu）在速度方麵的優勢，可以使膠水在點膠頭移動過程中噴出。每個膠點的間距可以按時間對速度進行最優控製，或由指（zhǐ）定的位置來控製，或在需要精（jīng）確控製膠量（liàng）的條件下，由精（jīng）確的（de）膠水總量來控製。 
每一種方法都可以作一些改變，從一（yī）個非直角的角度對那些難以到達的點（diǎn）膠區域進行噴膠，或（huò）將膠液浸濕控製在特定區域，並且可（kě）以（yǐ）根據特定應用（yòng）的需求，利用定時控製功能進行多重噴膠。
 
噴射的應用及其相關技術 
噴膠技術廣泛的用在許多工業領域中。以（yǐ）下是噴膠技術（shù）在（zài）一些工（gōng）業領域中的應用，以及噴膠在這些（xiē）領域中所用的（de）技術。 
電子封裝是（shì）率先應用噴膠技（jì）術（shù）的行業之一。通過屏蔽罩噴膠，疊芯片封裝的底部填充，窄間（jiān）距封裝及BGA封裝的噴膠以及噴射助焊劑，都是小型便攜式產品製造行業不可缺少的一些應（yīng）用（yòng）。
噴射（shè）技術是把膠（jiāo）水（shuǐ）以很快的速度從噴嘴（zuǐ）噴出（chū），依靠膠水的動量使膠水脫離噴嘴。每次噴射都（dōu）會噴射出一定數量的膠水。目前普遍的噴射頻率是（shì）100赫茲到200赫（hè）茲，但是很快就會達到1000赫茲。噴射點膠與針頭點膠的比較噴射點膠與（yǔ）針（zhēn）頭點膠（jiāo）有（yǒu）幾處區別。當膠水從噴嘴噴出（chū）時，接觸基板之前膠水已和（hé）噴嘴（zuǐ）分離。每一個膠點噴（pēn）射到基板（bǎn）可以形成點、線 和圖形。在點膠位置的移動過程中，點膠頭沒（méi）有Z軸方向的運動，這樣（yàng）節約了相當多的時間。針頭在點膠時，機械手在X、Y、Z軸運動，膠水從針頭流（liú）出來接（jiē）觸基板，靠重力及基板表麵張力把（bǎ）膠水從針頭分離。在每個點膠完成之後，沿Z軸有（yǒu）一個明顯的運動，然後移動到下個點膠位置。針頭與（yǔ）噴射點膠另外一個重要的區別是噴射點膠可以（yǐ）達到更（gèng）快的出膠量（liàng）。一個內徑是100微米（mǐ）、長度是0.5毫米的噴嘴，點（diǎn）膠高度2毫米，出膠量是內（nèi）徑相同針頭（32G）的（de）5倍。噴射（shè）點膠技術的發展 可以（yǐ）結合各種標（biāo）準來充分利（lì）用該技術的優勢。噴膠係統的工藝控製也（yě）在不斷發展中。它（tā）將為（wéi）用戶帶來更低（dī）的成本，更高的成（chéng）品率和產（chǎn）出率，以及更好的質量。
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