自動焊錫機（jī）在電（diàn）路板焊接的因素有哪些：

 1、電路板焊盤（pán）的可焊性影響焊接質量如果電路板焊盤的可焊（hàn）性不好，就會產生虛焊 缺陷（xiàn），會影響電路中的元件。 多層板的性能導致多層板元件和內線導通不穩（wěn）定，導致整個電路失（shī）效。 所謂可焊性，就是金屬表麵被熔化的焊料潤濕的特性，即在焊料所在的金屬表麵形成一層比較均勻連續光滑的附著膜。 影響印刷電路板可焊性的主要因素有：

　　(1)焊料的成分（fèn）和焊錫機焊料的性質。 焊錫是焊接化學處理工藝的重要組成部分。 它由含（hán）有助焊劑（jì）的化學材料組成（chéng）。 常用的低熔點共晶金屬是 或 Sn-Pb-Ag。 雜質含量必須控製在一定的百分比。 抗雜質氧化物被焊劑溶解（jiě）。 助焊劑的（de）作用是（shì）通過傳遞熱量和除鏽幫助焊（hàn）料潤濕待焊電路板（bǎn）表麵。 通常使用白鬆香（xiāng）和異丙（bǐng）醇溶劑。 使用自動焊錫機，可以配（pèi）置不（bú）同的焊錫絲。  

　　(2) 焊接溫度和電路板表麵的清潔度也會影響可焊性。 如果（guǒ）溫度太高，焊（hàn）料擴散速度（dù）會增加。 這時候就會有很高（gāo）的活性，會使焊盤和焊錫熔化（huà）的（de）表麵迅速（sù）氧化（huà），產生焊接缺陷。 焊盤表麵的汙染也會影響可焊性（xìng）並導致缺陷。 這（zhè）些缺陷包括錫（xī）珠、錫球、開路、光澤度差等。自動焊錫機的溫度是完全可調的，很好的解決了這個問題。

　　2、電路板翹曲引（yǐn）起的焊接（jiē）缺陷電路板及元器件在焊接過程中翹曲，因應力變形而產生虛焊、短路等（děng）缺陷。 翹曲往往是由於（yú）電路板上下部分的溫度不平衡（héng）造成的。 對於大型PCB，由（yóu）於板子自重的下降，也會發生翹曲。 普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。 如果電路板上的器件較（jiào）大，隨著（zhe）電路板的冷卻，焊點會長時間處於應力狀態（tài），焊點會處於應力狀（zhuàng）態。 如果將器件升高 0.1mm，就足（zú）以導致（zhì） Weld 開路（lù）。 解決烙鐵頭與焊點的距離也是自動焊錫機的一大優勢。  Z軸可（kě）由手持編程（chéng）器操作，任（rèn）意調節烙鐵頭高度。 四軸焊錫（xī）機還可以（yǐ）隨意（yì）轉動烙鐵頭進行焊（hàn）接。

　　3、 電路板的設計影響（xiǎng）焊接質量。 在布局上（shàng），當（dāng）電路板尺寸過大時，雖然焊接更容易控製，但印製線長，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加； 散（sàn）熱降低，焊接難控製，相鄰（lín）線路相互幹擾，如電路板（bǎn）的電磁幹擾。 因此，PCB 板設計必須進行優化：

　　(1) 縮短高頻（pín）元件之間的布線，減（jiǎn）少EMI 幹擾。  

　　(2)重量較重（如（rú）大於20g）的部件應先用支架固定後再焊接。  

　　(3) 發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表麵大（dà）ΔT引（yǐn）起的缺陷和（hé）返工，熱敏元件（jiàn）應遠離熱源。 

　　(4)元件排列盡量平行，既美（měi）觀又易焊接，適合大（dà）批量生產。 電（diàn）路板最好設計成 4:3 的矩形（xíng）。 請勿（wù）更改線（xiàn）寬以避免接線不連續。 電路板長時間受熱時，銅（tóng）箔（bó）容易膨脹（zhàng）脫落。 因此，避免使用大麵積（jī）的銅箔。