自動點膠機跟芯片封裝(zhuāng)行業有著怎樣的關聯(lián)?
發表時間:2018-03-26
在信(xìn)息化時代,電子(zǐ)行業是如今市場一塊最大的蛋糕,而芯片封裝一直是行業(yè)裏的(de)一大難題(tí)。近(jìn)幾年點膠(jiāo)機(jī)技術飛速發展,在精度方麵有所突破,那麽自動點膠機是如何(hé)給芯(xīn)片封裝的?接下來久久久久国产成人精品亚洲午夜(sī)將(jiāng)會給你帶(dài)來最(zuì)詳細的(de)分析。
首先我們從最外層的封裝開始吧,也就是所謂的表麵塗層。當芯(xīn)片焊接好之後,我(wǒ)們可以通過(guò)自動點膠機給芯片和焊點之間塗覆(fù)一(yī)層粘度低、流(liú)動性強的膠水並且固化,,使芯片可以更好的防止外物的侵蝕和刺激,起到保護(hù)作用,延長芯片的使用壽命。
第二底層填充。芯片在倒裝過程中固定麵積要(yào)比芯(xīn)片麵積小,所以很難粘合。如果受到撞擊或者是發熱膨脹的情況,造成芯片裏麵的凸點斷裂,從(cóng)而使芯片失去性能。針對這個(gè)問題,自動點膠機可以(yǐ)在芯片與基板(bǎn)的(de)縫隙中注入機膠,然後固化,這樣就增加了芯片與基板的連接麵積,提高了結(jié)合強度、對凸點有很好的保護作用。
第(dì)三(sān)也就是芯片的鍵合。為了防止電子元件從PCB表麵脫落或者是發生位移,我們可以(yǐ)用自(zì)動點膠機設備給PCB表麵點(diǎn)膠,然後將其(qí)放入烘箱中加熱固化(huà),使電子元器件牢固的粘貼在PCB上。
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