一，膠量一（yī）致（zhì）性。

　　1，膠點的重量控製非常重要，它通過調整膠閥撞針噴嘴大小、開（kāi）關閥時間、行程（chéng）等參數來控製以實現目（mù）標要求值。

　　2，膠點重量變化需有嚴格的監控（kòng）、反饋與自動補（bǔ）償。因（yīn）受到譬如（rú）溫度等條件的影響，膠量會發生變化，監控和反饋成為必須，若（ruò）其變化（huà）超出允許範圍（wéi），必須及時調整確保任何時候膠量都一致滿足要求值（zhí）。對於膠量監控，一般SMT生產環境（jìng）都需采用（yòng）0.1mg精度以上的電（diàn）子稱。點膠設備（bèi）的CPK（工（gōng）程能力指數）取（qǔ）上下限取中心（xīn）值的±10%，在更（gèng）高要求（qiú）的情況下（xià），取中心值的±5%。

　　二，單（dān）點最小（xiǎo）點膠量。

　　對單（dān）點最小膠（jiāo）量（liàng）的追求與（yǔ）控製也是趨勢使然。

　　1，元器件本身有小型化趨勢。智能手（shǒu）機越來越薄、輕、小（xiǎo），所采用的元器件也不得不越（yuè）來越小（xiǎo）。如，0402、0201，甚（shèn）至（zhì）01005大小的都（dōu）有，所以其焊點的大小更可想而知；且元器件之間（jiān）的間（jiān）隙（xì）也非常（cháng）窄小，這樣的間隙有（yǒu）些情況下是要避開的（de）。要滿足如此小元（yuán）器件焊點的保護（hù），就必須要追求（qiú）單點最小膠量做到更小。

　　2，膠水昂貴。電子膠水本身昂貴，不寬（kuān）容浪費。因此在滿足保護焊點所需膠量的情況下，追求膠量消耗的最少（shǎo）化。

　　進行單點最小膠量的測試時，必須明確測試條件。比如膠水型（xíng）號、測試參（cān）數等。而單點最小點（diǎn）膠量的大（dà）小（xiǎo）控製，直接取決於點（diǎn）膠設（shè）備本身的控製能力。設備越精密控製能力越（yuè）強（qiáng），單點最小點（diǎn）膠（jiāo）量就能越小。

　　三，溢膠寬度。

　　點膠機膠水除了要（yào）很好（hǎo）的包封住元器件焊點，膠水溢出寬度（dù）也要控製在要求範圍內。以（yǐ）底部填充點膠（underfill）工藝（yì）來（lái）說，允許的溢膠寬度範圍在0.4~1mm。設備精度越高, 溢膠寬度就能控製得越（yuè）窄越靈巧。

　　四，填充滿，無空穴與散點。

　　手機點膠的意義：

　　電子產品PCBA線路板點膠是一種用途廣泛的工藝，精密（mì）點膠機是把電（diàn）子膠水或其他液體塗抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表麵光滑的作用（yòng）。

　　針對電子產品，主板和芯片的鏈接（jiē）往往通過Surface Mount Device（表麵組裝技術）進行裝配，通過對芯片進行（háng）點（diǎn）膠，可（kě）以對元器件進行預固定，有利於自動化生產。但是這對拆裝維修，就提升了難度（dù）。

　　真正使其增加強度是通過（guò）芯片的固定引腳來實現的，而固定引腳是的必須用焊錫，並非僅僅依靠點膠，後者隻是一種（zhǒng）生產輔助措施。如果不點膠（jiāo），隻是會降低良品率。