微電子封（fēng）裝行業對全自動點膠（jiāo）機（jī）有哪些封裝要求

流（liú）體點膠是（shì）一種以受控的方式對流體進行精確（què）分配的過程,它是微電（diàn）子封裝行業的關鍵技術之一。目前,點膠技術逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點（diǎn）膠技（jì）術（shù）轉變。從微（wēi）電子封裝過程的應用出發,歐力克（kè）斯帶大家了解一下微電子（zǐ）封裝對（duì）全自動點膠機點膠技術（shù）有哪些要求？

1、實現膠（jiāo）滴直徑≤φ0.25mm的微（wēi）量點（diǎn）膠，並進一步實現（xiàn）膠滴直徑≤Ф0.125mm，全自動點膠機並由鄰近膠滴形（xíng）成（chéng）各種預期圖案的數字化點膠技術；

2在點膠空間更緊湊或受到限（xiàn）製的情況下能快捷準確地實現空間三維點膠；

3、在（zài）大尺寸、微（wēi）間隙、全自動點膠機高密度I/O倒裝芯片的條（tiáo）件下能實現預期複雜圖案的高（gāo）精度精確點（diǎn）膠；

4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點膠技術。當前，能夠部分應對以上挑（tiāo）戰的點膠技術基（jī）本上隻有（yǒu）接（jiē）觸式的螺杆泵點膠和（hé）非接觸式（shì）的噴射（shè）點膠。