正、倒裝芯片是當今半（bàn）導體封裝領域的一大熱點，既是一種芯片互連技術，也是一種理想的芯片粘接技術。

以往後級封裝技術都（dōu）是將芯片的有源區麵朝上,背對基板粘貼後（hòu）鍵合(如（rú）引線鍵合和載帶自動鍵合TAB)。而（ér）倒裝芯片則是將（jiāng）芯（xīn）片有（yǒu）源區麵（miàn）對基板,通（tōng）過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現芯（xīn）片與襯底的互連。顯然，這種（zhǒng）正倒封裝半導體芯片、underfill 底部填（tián）充工藝要求都（dōu）更高。

隨（suí）著半導體（tǐ）的精密化精細化，底部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技術要求更高，普通的點膠閥已經難以滿足半導體underfill底部（bù）填充封裝。而高精度噴射閥正是實現半導體底部填（tián）充封裝工藝的新技術產品。

underfill半導體（tǐ）底部填充工藝的噴射塗布方式也是非常講究的，有了高速噴射閥的使（shǐ）用，可以（yǐ）確保underfill半導體底部（bù）填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細（xì）管虹吸作用按（àn）箭頭方向（xiàng）自動填充。通常情況（kuàng）下，不建議采用“U”型作業（yè），通常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作業，通過表麵觀（guān）察的，有可能會形成元件底部中（zhōng）間大範圍內空洞。

深（shēn）圳市久久久久国产成人精品亚洲午夜科（kē）技有限公司（sī）自主研發的高速壓電噴射閥搭載在線（xiàn）式（shì）視覺點膠機，適（shì）應（yīng）不同（tóng）粘度（dù）流體（tǐ）漿體，滿足底部填充膠的流動（dòng）性膠水；底部填充工藝中需要關注的（de）問題有兩個，一個是盡量避免不需要填充的元件被填（tián）充，另（lìng）一個是絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響，依據這兩個原則可以確定噴塗位置，久久久久国产成人精品亚洲午夜高速壓電非接（jiē）觸（chù）式噴射閥更好的配合使（shǐ）用。

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