一（yī）、植錫工具的選用（yòng）

１．植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不（bú）一樣。連體植錫板的使（shǐ）用方法是將錫漿印（yìn）到IC上後（hòu），就把植錫板扯開，然後再（zài）用熱風槍吹成球。這種方（fāng）法的優（yōu）點是操作（zuò）簡單成球（qiú）快，缺點是a．錫漿不能太稀。b．對於有些不容（róng）易上錫的IC例如（rú）軟封（fēng）的flash或去膠後的cpu，吹球的時候（hòu）錫球（qiú）會亂滾，極難上錫（xī）。c．一次植錫後不能對錫球的大小及空缺點進行二（èr）次處理。d．植錫時不能連植（zhí）錫板一起用（yòng）熱風槍吹，否則（zé）植錫板會變形隆起（qǐ），造（zào）成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下麵後，刮好錫（xī）漿後連板一起吹，成球冷卻後（hòu）再將IC取下。它的優點是熱風吹時植錫板基本不（bú）變形，一次植錫後若有（yǒu）缺腳或錫球過大過小現（xiàn）象可進行二次處理，特別適合新手使用（yòng）。我本人平時就是使用（yòng）這種植錫板，以下我們介紹（shào）的方法都是使用這種植錫板。

２．錫漿建議（yì）使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍幹的為上乘。不建議購買那（nà）種注射器裝（zhuāng）的錫漿。在應急使用（yòng）中，錫漿也（yě）可自製，可用（yòng）熔點較低的普通焊（hàn）錫絲用熱風槍熔化成（chéng）塊，用細砂輪磨成粉末狀後，然後用適量助焊劑攪拌均勻後使（shǐ）用。３．刮漿（jiāng）工具這個沒有什麽特殊要求，隻要使用時順手即可。我們是（shì）使用（yòng）GOOT那（nà）種（zhǒng）六件一套的助焊工具（jù）中的扁口刀。有（yǒu）的朋友用一字起子甚至牙簽都可以，隻要順手就行。

3．熱風槍使用有數控（kòng）恒溫功能（néng）的熱風槍，去掉風咀直接吹（chuī）焊（hàn）。我們是使用天目公司的９５０熱風槍。

4．助焊劑我們是使用天目公（gōng）司出售的‘焊（hàn）寶樂’，外形是類似黃油的軟膏狀。優點是：1．助焊（hàn）效果極好。2．對IC和PCB沒（méi）有（yǒu）腐蝕性。3．其（qí）沸點僅稍高於焊錫的熔（róng）點，在焊接時焊錫（xī）熔化不久（jiǔ）便開（kāi）始沸騰吸（xī）熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度－－這個道（dào）理和我們用鍋燒（shāo）水道理一樣，隻要水不幹，鍋就不會升溫燒壞。

5．清洗劑用那水，那（nà）水對鬆香助焊膏等有極（jí）好的溶解（jiě）性，不能使用（yòng）溶解性不好的酒清。

二、植錫操作

1．準備工作在（zài）IC表麵加上適量的（de）助焊（hàn）膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫（xī）去除（chú）（注意不要使用吸錫線去吸（xī），因為對於那些軟封裝（zhuāng）的IC例如摩托羅拉（lā）的（de）字庫，如果用吸（xī）錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮裏麵，造成上錫困難），然後用那（nà）水洗淨。

２．IC的固定市麵上有（yǒu）許多植錫的套件工具中（zhōng），都配有一種用鋁合金製（zhì）成的用來固（gù）定IC的底座。這種座其實很不好（hǎo）用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定（dìng），如果固定不牢吹焊時（shí）植錫板一動就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁（lǚ）合金底座都吹（chuī）熱了，IC上的錫漿才肯熔化成球。其實固（gù）定的方法很簡單，隻要將IC對準植錫板的孔後（注意如（rú）果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小（xiǎo）的植錫板的話，大孔一邊應該朝IC），反麵（miàn）用標價貼紙貼（tiē）牢即可，不怕植錫板移動，想怎（zěn）麽吹就怎麽吹。對於（yú）操作熟練的（de）維修人員，可連貼紙都不用，IC對準後植錫板後用（yòng）手或鑷子按牢不（bú）動（dòng），然後另一隻手刮漿上（shàng）錫吹焊成球。

３．上錫漿（jiāng）如果錫漿太稀，吹焊時就（jiù）容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越幹越好，隻要不是幹得（dé）發硬成塊即可。如果太稀（xī），可用餐巾紙壓一壓吸（xī）幹（gàn）一點。我（wǒ）們（men）平時的作法是：挑一些錫漿放在錫（xī）漿瓶的內蓋上，讓它自然晾幹一點。用平口（kǒu）刀挑適量錫（xī）漿到植錫板上（shàng），用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填（tián）充（chōng）於植錫（xī）板的小孔中。注意特別‘關照’一下IC四角的（de）小孔。上錫漿時的關鍵在於要壓緊植錫板，如果不壓緊（jǐn）使植錫板與IC之（zhī）間存在空隙的（de）話，空隙（xì）中的（de）錫漿將會影響錫（xī）球的生成。

４．吹焊成球將（jiāng）熱風槍的風嘴去掉（diào），將風量調至大，搖晃風咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看（kàn）見植錫（xī）板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時（shí）應當抬高熱風（fēng）槍的風咀，避免溫度繼續上升（shēng）。過高的溫度會（huì）使錫漿劇（jù）烈沸騰（téng），造成植錫失敗；嚴（yán）重的還（hái）會（huì）使IC過熱損壞。

５．大小調整如（rú）果我們吹焊成球後，發現有些（xiē）錫球大小不均勻，甚至（zhì）有個別腳沒植（zhí）上錫，可先（xiān）用裁紙刀沿著植錫板（bǎn）的表麵將（jiāng）過大錫球的露出部分削平，再用（yòng）刀（dāo）將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然（rán）後用熱風槍再吹一次，一般來說就搞定了。如果錫球大小還不均勻的話，可重複（fù）上述（shù）操作直至理想（xiǎng）狀態。

三、IC的定位（wèi）與安裝

先將BGAIC有焊腳的那一麵塗（tú）上適量助焊（hàn）膏，用（yòng）熱風槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC的表麵，為焊接（jiē）作準備。在一些手機的（de）線路板（bǎn）上，事先印有BGAIC的定位框，這種IC的焊接定（dìng）位一般不成問題。下麵我主要介紹線路板上沒有定位框（kuàng）的情況，IC定位的方法有以下幾種：

１．畫線定位法拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線，記（jì）住方向，作好記號，為重焊作準（zhǔn）備。這種（zhǒng）方法的優點是（shì）準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。

２．貼紙（zhǐ）定位法拆下BGAIC之（zhī）前，先沿（yán）著（zhe）IC的四邊用標簽紙在線路板（bǎn）上貼好，紙的邊緣與BGAIC的（de）邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC後，線路板上（shàng）就留有（yǒu）標簽紙貼好的定（dìng）位框。重裝時IC時（shí），我們隻要對著幾張標簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質（zhì）量較好粘性較強的標（biāo）簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如（rú）果覺得一層標簽紙太薄找不到感覺的話，可用幾層（céng）標簽紙重疊成較厚的（de）一張，用剪刀將邊（biān）緣（yuán）剪平，貼到（dào）線路板上，這樣裝回IC時手（shǒu）感就會好（hǎo）一點。有的網友使用（yòng）橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號，有的網友（yǒu）還自製了金（jīn）屬的夾具（jù）來（lái）對（duì）BGAIC焊接（jiē）定位。我認為還是用貼紙（zhǐ）的方法比較簡便實（shí）用，且不會汙染損傷線路和其它元件。

３．目測法安裝BGAIC時，先將IC豎起來，這時（shí）就（jiù）可以（yǐ）同時看見IC和線（xiàn）路板上的（de）引腳，先向比（bǐ）較一（yī）下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣（yuán）在縱橫方向上與線路板（bǎn）上的哪條線路（lù）重合或與哪個元件平行，然後根據目測的結果按照參照物來安裝IC。

４．手感法在拆（chāi）下BGAIC後，在（zài）線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多（duō）餘的焊錫去除，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線（xiàn）將焊點吸平，否則在下麵的操作中找不到手感（gǎn））。再將植好錫球（qiú）的BGAIC放到線路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前後左（zuǒ）右移動並輕（qīng）輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳（jiǎo）的接觸情況。因為兩邊（biān）的（de）焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對（duì）準了，IC有一種‘爬到了（le）坡頂’的感覺。對準後（hòu），因為我們事先在IC的（de）腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不（bú）會移動。從IC的四個側麵觀（guān）察一（yī）下，如果在某個方向上能明顯看見線路板有一排空（kōng）腳，說明IC對偏了，要重新定（dìng）位。BGAIC定好位後，就可以焊接了。和我們植錫球時一樣，把熱風板的風咀去（qù）掉，調（diào）節至合適的風量和溫度，讓風咀的中央對準IC的（de）中央位置，緩慢加熱（rè）。當看到IC往下一沉（chén）且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路（lù）板上的焊點熔合（hé）在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表麵張力（lì）的作用，BGAIC與（yǔ）線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGAIC，否則會使焊（hàn）錫外溢，極（jí）易造成脫腳和短路。

自製植錫板：將BGAIC上多餘（yú）的焊錫（xī）去除，用一張白（bái）紙（zhǐ）複（fù）蓋到IC上麵，用鉛筆在白紙上反複塗抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印（yìn）到白紙上。然後（hòu）把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不鏽（xiù）鋼片上，找（zhǎo）一個有鑽孔工具的牙科（kē）醫生，請他按（àn）照圖樣鑽好孔。這樣，一塊嶄新的植錫板就製成了。