PCB焊接（jiē）要具（jù）備哪些條件?相信有很多朋友對（duì）於這一問題都不是很了解，下麵久久久久国产成人精品亚洲午夜自動化小編（biān）為大家介紹下相關的知（zhī）識，還不了解的朋友（yǒu）趕緊進來看看（kàn）吧。

　　眾所周知（zhī），自動焊錫機在PCB領域（yù）應（yīng）用的（de）廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執行，得了解清楚需要哪些條件並準（zhǔn）備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利（lì）完成。

　　首先，焊件表麵應清潔為了使焊錫和焊（hàn）件達到良好的結合，焊件表麵（miàn）一定要保持清潔。即使是（shì）可焊性良好的（de）焊件，如果焊件表麵存在氧化層、灰塵和油汙。在焊錫前（qián）務必清（qīng）除幹淨，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質量。

　　其次，焊件要具有可焊性（xìng）。錫焊的質量主要取決於焊料潤（rùn）濕焊件表麵的能力（lì），即兩種金屬材料的可潤（rùn）性即可焊性。如果焊件的可焊性（xìng）差，就不可能（néng）焊出合格（gé）的焊點（diǎn）。可焊性是指焊件與焊（hàn）錫在適當的溫度和焊劑的作用下，形（xíng）成良好結合的性能（néng）。

　　接著，焊錫時間的設定要合適。焊錫時間，是指在焊錫過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。它包括焊件達到焊錫溫度時間，焊錫的熔化時（shí）間（jiān），焊劑發揮作用及形成金屬合金的（de）時間幾（jǐ）個部（bù）分。

　　線路板（bǎn）焊錫時間要適當，過長易損壞焊錫部（bù）位及器件，過（guò）短（duǎn）則達不（bú）到要求。

　　然後，焊錫的溫（wēn）度（dù）設定要合理。熱能是進行焊（hàn）錫不（bú）可（kě）缺少的條件（jiàn）。在（zài）錫（xī）焊時，熱能的作用是使焊錫向元件（jiàn）擴散並使焊件溫（wēn）度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

　　後，助焊（hàn）劑的選擇要（yào）合適。助焊劑的種類很多，其效（xiào）果也不一樣，使用時應根（gēn）據不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助（zhù）焊（hàn）劑。助焊劑用量過多，助焊（hàn）劑殘餘的副作用也會隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產品使用的助焊（hàn）劑通常采用鬆香助焊劑。鬆（sōng）香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強焊錫的流動性，有助於濕潤焊（hàn）麵（miàn），使焊點光亮美觀。

　　PCB焊（hàn）錫（xī）技術是電（diàn）子技術的重要組成部分，而且，在電子產品製造過程中（zhōng），PCB都是必（bì）不（bú）可少的。無論今後科技水平（píng）發展如何迅速，PCB焊錫是（shì）一個永恒不變的技術話題.