久久久久国产成人精品亚洲午夜晶圓Underfill測試報告（gào）一項目概述

01  項目背景：隨（suí）著半導體（tǐ）行業發展越（yuè）來越壯大，芯片封裝領域也在逐漸擴大市場（chǎng），尤其是近年來（lái）的國（guó）際貿易摩擦之下，原先很多依靠國外進口或者外資企業生產的芯片產品，已經有轉向國內自主研（yán）發生產的趨勢。芯片封裝技術（shù）在海外發達國家已經很成（chéng）熟，並且（qiě）處（chù）於世界領先水平，國內企（qǐ）業正（zhèng）是要抓（zhuā）緊機遇，用於攻堅克難，趕超世（shì）界先進技術的時期。中國是製造業第（dì）一大國，電子產品生產和（hé）消費能力均處於世界前茅，國內做封（fēng）裝技術的企業，技術也是參差不（bú）齊，尤其是定（dìng）製化服務更顯各有特性，各自占據著（zhe）一定的市（shì）場份額。芯片封裝的產業（yè）鏈極其龐大，單就underfill（底部填（tián）充（chōng））應用而言，所涉及的範圍就很大（dà），應用的上遊產品對象有LED、手機、智能電子產品、5G產（chǎn）品等（děng）龐（páng）大的市場，中間是一批各有特色設備製造商，下遊（yóu）是各種電子膠水、配件市場。產品在不斷更新換代（dài），對技術和（hé）品質要（yào）求（qiú）越（yuè）來越高，底部填充（chōng）技（jì）術仍需繼續深入研究與突破，克服產（chǎn）品諸如填充飽和度、粘接強度、抗衝擊（jī）、抗熱膨脹等問題等問題。國產化趨勢下，正是我們久久久久国产成人精品亚洲午夜專（zhuān）心攻克技術，努力開拓（tuò）市場（chǎng）的時（shí）候。

02  項目目的：本次立項研究的目的（de）是提供一套（tào）技術方（fāng）案，實現100μm~15μm的晶圓級芯片產品的底部（bù）填充工藝與應用，在操作性及效率性（xìng）方麵：粘度（填充速度）、 固化溫度和固化時（shí）間及固化方式、返修性；功能性方麵：填充效果（氣泡、空洞）、兼（jiān）容性方麵、耐溫性、抗跌震；可靠性方麵（miàn）：表麵絕（jué）緣電（diàn）阻、恒溫恒濕、冷（lěng）熱衝擊等方麵的合格效果。

03  項目意義：技術方（fāng）案成功應用之後，不（bú）盡可以滿足國內芯片的底部填充工藝生產要求（qiú），而且在一定意義上會（huì）促進（jìn）行業的技術發展（zhǎn）和芯片封裝領域的發展，突（tū）破晶圓級封裝技（jì）術的技術瓶頸，從而為微納級底部填充技術奠定基礎。

04  發展趨勢：中國製造2025是大勢（shì）所趨，未來的世界也將會以（yǐ）人工智能為核心，芯片技術（shù）的發展必不可缺，也必不能（néng）緩，中美兩極貿易戰將長（zhǎng）期持續，競爭激烈，不斷積極發展芯片技術、芯片封裝技術，發（fā）展高精尖底部填充技術迫在眉（méi）睫，也是（shì）政策使（shǐ）然，大勢所趨，機遇所在。