隨著人工智能（néng）產業、智（zhì）能製造越來越普遍，智（zhì）能產品不斷（duàn）湧現，全世界芯（xīn）片產業規模在不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設計（jì）、晶片製作、封（fēng）裝製作（zuò）、測試（shì）等幾個環（huán）節，而芯片封裝工藝尤為關鍵。

據了解，關於芯片封裝過程中BGA不良率約6％，無法再次返修的板卡比例為90％，而掉點的位置大部分分布在四邊角處，原因基本分析為受（shòu）散熱片應力（lì）、現場環境有（yǒu）震動、板卡變形應力等引起。

一、高標準“中國芯”

智能芯片的廣泛應用，而良品（pǐn）率的產能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高（gāo）要求“中國芯（xīn）”的（de）重要（yào）影響因素（sù）之一，以下內容為晶（jīng）圓級芯片產品的底部填充工藝要求：
1、操作性及效率性方麵要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時（shí）間和固化方式以及返（fǎn）修性的高要求。
2、功能性方麵要（yào）求：填（tián）充效（xiào）果（guǒ）佳，不出現氣泡現象、降低空洞率（lǜ），以及提（tí）高芯片抗跌震等性能要求（qiú）。
3、可靠性方（fāng）麵要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒（héng）溫恒濕、冷熱衝（chōng）擊等方麵的合格效果。

二、高質量底部（bù）填（tián）充方式

晶圓級（jí）芯片（piàn）underfill底部填充工藝的噴射塗布方式（shì）非常講究，可以（yǐ）通過噴射閥實現高速、精密填充效果。一般有（yǒu）這三種底部填充方式（如下圖所示），底部填充膠因毛（máo）細管虹吸作用按（àn）箭頭方向自（zì）動填充（chōng），常見的填充方（fāng）式有“一”型和“L”型，“U”型（xíng）作業；通過一型、L型、U型點（diǎn）膠路徑下的流動波前分析，U型的（de）填（tián）充時間最小為2.588s，I型填充時間最（zuì）長為3.356s，L型（xíng）的（de）填（tián）充時（shí）間為2.890s。

由於芯片下方（fāng）有solder bump，填充膠在流（liú）動過（guò）程中（zhōng）流經solder bump時（shí）由於（yú）阻力作用，導致填（tián）充膠在solder bump密集的地方要比稀疏的地方（fāng）要流動要慢，容易出現底（dǐ）部填充不完全，出現空洞的現象（xiàng）。所以噴射式點膠機在使用時需要根據芯片實際情況選擇合適的底部（bù）填充路徑，以減少生（shēng）產工（gōng）藝中的缺陷，提高產品質量，減少生產成本。

深圳（zhèn）精密點膠設備專業製造商（shāng）歐力（lì）克斯的噴射式點（diǎn）膠機，采用自主研發的CCD視覺軟件係統，並搭載德國高精度噴射閥（fá），實現點膠精密化精（jīng）準化效果。

噴射係（xì）列點膠機可實現精美的半（bàn）導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元（yuán）器件（jiàn）點（diǎn）塗、連接器點膠粘接、相機模組封裝、錫膏塗布等工藝，可有效（xiào）提升芯片與基（jī）板連接的（de）作用，從（cóng）而提高（gāo）元器件結構強（qiáng）度，有效保障芯片係統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。

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