芯（xīn）片級封裝是繼TSOP、BGA之後內存上的（de）新一代的芯片封裝技術。半導（dǎo）體技術的進步大大提（tí）高了芯片中的晶（jīng）體管數量和功（gōng）能，這一集成規模在幾年前還無法想象。下麵，我們要說的是灌膠機、灌膠（jiāo）機之於芯片級封裝中的應用。

　　灌膠機在在芯（xīn）片級封裝（zhuāng）中的應用（yòng）早已（yǐ）不是先例。像手提電子設備（bèi）中的 csp 器件就是灌膠機、灌（guàn）膠機的應用的一個重要分支。那麽在芯片級封裝中（zhōng）應用灌膠機（jī）、灌膠機的（de）過程中又應當注意（yì）哪些事項呢?

自（zì）動灌膠機

在焊（hàn）接連接灌的時候（hòu）最好是使用底部填（tián）充工（gōng）藝粘接 csp 器件，底（dǐ）部填充工藝會使得其性能變得更加可靠。在高產能的電子（zǐ）組裝過程中需要（yào）高速精確的（de）灌膠。在許多（duō）芯片級封裝的應用中，同時灌膠係統必須根據膠體的使（shǐ）用壽命對材料的粘度變化而產生的膠量變化進行自動補償。

　　在灌膠過程中重中之重就（jiù）要控製的就是出膠量，出膠量的多少影響著灌（guàn）膠質量，無論是膠量不夠還是膠量過多，都是不可取的。在影（yǐng）響灌（guàn）膠質量堵塞同時又會（huì）造成資源浪費。在灌（guàn）膠過程（chéng）中準確（què）控（kòng）製灌（guàn）膠量，既要起到保護焊球的（de）作用又不能（néng）浪費昂貴的包封材（cái）料是非常關鍵的。