電路（lù）板焊錫（xī）脫落吃錫不（bú）良（liáng）如何處理

發表時間：2021-08-02

　　電路板在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反複焊接造成溫度過高，焊盤銅片反複膨脹才（cái）會脫落，在焊接的時候要多加注意這點防止更多（duō）的脫落。那麽焊錫脫漏怎麽處理呢？

　　一、人工處理

　　1，將脫落的焊盤（pán）用刀切掉切到未（wèi）脫落處（chù）；

　　2，然後把與那個焊盤相連接的走線上的綠油刮掉；

　　3，把那個元件焊上去,掉了的焊盤不用理它；

　　4，用導線把你刮（guā）開的地方與元（yuán）件的引腳直（zhí）接相連（lián）。

　　二、焊錫機處（chù）理

　　吃錫不良現象為線路（lù）的表（biǎo）麵有部份未沾到錫（xī），原因為：

　　1，表麵附有油脂、雜質等，可以溶劑洗淨。

　　2，基板製（zhì）造過程時打磨粒子遺（yí）留在線路表麵（miàn），此為印刷（shuā）電路板製造（zào）廠家（jiā）的問題。

　　3，矽油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類（lèi），很不容易被完全清洗幹淨。所以在電子零件的製造過程（chéng）中，應盡量避免（miǎn）化學品（pǐn）含有矽油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

　　4，由（yóu）於貯存時（shí）間、環境或製程不（bú）當，基板或零（líng）件的錫麵氧化及銅麵晦暗（àn）情形嚴（yán）重。換（huàn）用助（zhù）焊劑通常無法解決此問題，重（chóng）焊一次將有助於吃（chī）錫效果。

　　5，助焊劑（jì）使用條（tiáo）件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等（děng）。比重亦是很重要的因素之一，因為線路（lù）表麵助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查（chá）比重亦（yì）可排除（chú）因卷標貼（tiē）錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性（xìng）。

　　6，自動焊錫機焊錫時間或溫度不夠（gòu）。一般焊錫的（de）操（cāo）作溫度較其溶點溫度高55～80℃7，不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

　　8，預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表麵溫度達到要求之溫度（dù）約90℃~℃。

　　9，焊（hàn）錫中雜質（zhì）成份太多，不（bú）符合要（yào）求（qiú）。可按時測量焊錫中之雜質，若不合（hé）規定超（chāo）過標準，則更（gèng）換合於標準之焊錫。多發生（shēng）於鍍錫鉛（qiān）基（jī）板，與吃錫不（bú）良的情形相似;但（dàn）在欲焊接的錫路表麵（miàn）與錫波脫離時，大部份已沾（zhān）在其上的焊錫又被拉回到錫（xī）爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一（yī）定能改善。原因是基板製造工廠在（zài）渡錫鉛前未將表麵清洗幹淨。此時可將不（bú）良之基板送回工（gōng）廠重新處理。

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