芯片級封裝是繼TSOP、BGA之後內存上的新一代的芯片封（fēng）裝技術。半導體技術的進步大大提高了芯（xīn）片中的晶（jīng）體管數量和功能，這一集成規模在幾年前（qián）還無法想象。下麵，我們要說的是灌膠機、灌膠（jiāo）機之於芯片級封裝中的應用。

　　灌膠機在在芯片級封裝中的應用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是灌膠機、灌膠機的應用的一個重（chóng）要分支（zhī）。那麽在芯片級封裝中應用灌膠機（jī）、灌膠（jiāo）機的過程中又應當注意哪（nǎ）些事項呢?

　　在焊接連接灌的時候最（zuì）好是使用底部填充（chōng）工藝粘接 csp 器件，底部填充（chōng）工藝會使得其性能變得更加可靠。在（zài）高產能的電子組裝過程中需要高速精確的灌膠（jiāo）。在許多芯片級封裝的應用中，同時灌膠係統必須根（gēn）據膠體的使用壽命對材料的粘度變化而（ér）產生的膠量變化進行自動補償。

　　在灌膠過程中重中之重就要控製的就是（shì）出膠（jiāo）量，出膠（jiāo）量的多少影響著灌膠質量（liàng），無論是膠量不夠還是（shì）膠量過多，都是不可取的。在影響灌膠（jiāo）質量堵塞同時（shí）又（yòu）會造成資源浪費。在（zài）灌膠過程中準確控製灌膠量，既要起（qǐ）到保（bǎo）護焊球的作（zuò）用又不能浪費昂貴的包封材料是非常關（guān）鍵的。