久久久久国产成人精品亚洲午夜晶圓（yuán）Underfill測試報告一項目概述

01  項目背景：隨（suí）著半導（dǎo）體行業發展越來越壯大，芯片封裝領域也在逐漸擴大市場，尤其是近年來的國際貿易摩擦之下，原先很多依靠國（guó）外進口或者外資企業生產的芯片產品，已經有轉向國內自主研發生產的趨（qū）勢（shì）。芯片封裝技術在海（hǎi）外發達國家已經很成熟，並且處（chù）於世界領先水平，國內企業正是要抓緊（jǐn）機（jī）遇，用於攻堅克難，趕超世界先（xiān）進（jìn）技術的時（shí）期。中國是製造業第一大國，電子產品生產和消費能力均處於（yú）世界前茅，國內做封裝技術的企業，技術也是參差不齊，尤（yóu）其是定製化服務更顯各有特性，各自占據著一定的市場份額。芯片（piàn）封（fēng）裝的產業鏈極其龐大，單就underfill（底部填充）應用而言，所（suǒ）涉及的範圍就很大，應用的上遊產品對象（xiàng）有LED、手機、智能電子產品、5G產品等龐大的市場，中間是一批各有特（tè）色設備製造商，下遊是各（gè）種電子膠水、配（pèi）件（jiàn）市場。產品在不斷更新換代，對技術和品質要求越來越（yuè）高，底部填充技術仍需繼續深（shēn）入研究與突破，克服產品（pǐn）諸（zhū）如填（tián）充飽和（hé）度（dù）、粘（zhān）接強度、抗衝擊、抗熱膨（péng）脹（zhàng）等問題等問題。國產化趨勢下，正是我們久久久久国产成人精品亚洲午夜（sī）專心攻克技術，努力（lì）開拓市場的時候。

02  項目目的：本次立項研究的目的是提供一套技術方案，實現100μm~15μm的晶圓級芯片產（chǎn）品的底部填充工藝與應（yīng）用，在操作性及效率性方（fāng）麵：粘度（填充速度（dù））、 固化溫度和（hé）固（gù）化時間及固（gù）化方式、返修性；功能性方麵：填（tián）充效果（氣（qì）泡、空洞）、兼容性方麵、耐溫性、抗跌震；可靠性方麵：表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等（děng）方麵的合格效果。

03  項目（mù）意義：技術（shù）方案成（chéng）功應用之後，不盡（jìn）可以滿足國內芯片的（de）底部填充工藝生產要求，而且在一定意義上會促進行業的技術發展和芯片封（fēng）裝領域的發展，突破晶圓級（jí）封裝（zhuāng）技術的技術瓶頸（jǐng），從而為微納級底部填充技術奠定基礎。

04  發展趨勢：中國製造2025是大勢所趨（qū），未來的世界也將會以人工智能為核心，芯片技術的發（fā）展必不可缺，也（yě）必不能（néng）緩，中美兩極貿易戰將長期持續，競爭激烈，不斷積極發展芯片技術、芯片封裝技術，發展高精尖底部填充（chōng）技術迫在眉（méi）睫，也（yě）是（shì）政（zhèng）策使然，大勢所趨，機遇所在。