底（dǐ）部填（tián）充技術的應用非常寬泛，手機芯片行業進（jìn）行倒裝芯片填充工作是為了加（jiā）強（qiáng）與電路板之間的（de）粘接強度，大（dà）多數智能（néng）手機內部芯片會使用底部填充（chōng）膠對芯片封裝填充工作以加強（qiáng）手（shǒu）機使用壽命。

底部填充點膠機（underfill）有哪（nǎ）些功能？底部填充點膠機除了能應用在芯片封裝填充工作中，還能應用於工（gōng）藝品的細縫填充點膠（jiāo）環節中，但在（zài）工作（zuò）前（qián），需要按照底部填充膠水的粘度來調整參數，以加強產品（pǐn）的實用性和質量。

高速底部填充點膠（jiāo）機的（de）出現使（shǐ）芯片封裝填充工（gōng）作能更有效地完成，底部填充點膠（jiāo）機具備CCD視覺係（xì）統和高清工藝相機的輔助，可自動定位識別的功能，精準（zhǔn）控膠效果超乎預期，無論是規則產品還是（shì）不規則產品都能自（zì）動識別對產品（pǐn）進行點膠封裝。

通過非接（jiē）觸式高速噴射閥（fá）的作用，底部填充點膠機使PCB行業中倒裝芯片填充環節更加高速穩定，久久久久国产成人精品亚洲午夜噴射係列精密點膠機設備支持多種路徑編程軟件（jiàn），方便了操作人員根據實際工作需求進行調整，使底（dǐ）部填充膠水（shuǐ）出膠量更加準確均勻，對位精度更高效（xiào），使芯片封裝底部填充技（jì）術的生產質量得到（dào）相應提升。

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