導熱灌封（fēng）膠是一種雙組分的膠作為基礎原（yuán）料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成導熱灌封膠，可在大（dà）範圍的溫度（dù）及濕度變化內, 可長（zhǎng）期可靠。保護敏（mǐn）感電路及元器（qì）件，還具在使用導熱型灌封材料時，它通常簡稱為導熱率或導熱性。導熱率（lǜ）越高，單位時間裏傳遞的熱量越多。有一定的抗震防摔防塵等特點。

導熱型膏體可用於汽車行（háng）業（yè）、電子和電氣行業、電源模塊，高頻變壓器，連接（jiē）器,傳感器及電熱零（líng）件和電路板等產品的絕緣導（dǎo）熱灌封以及許多其他行業。尤其是近幾（jǐ）年，各種行業中電子元件微型化的不（bú）斷（duàn）發展也讓熱量管理的重要性穩定增長。對這些材料的使用有了超比例的重大增長。新技術的出現（xiàn）或現有技術的快速（sù）改進和其（qí）他一些因素促成了這（zhè）種增長

當前我們提到則主要（yào）是因為導熱（rè）灌封膠尤其矽膠越來越多的（de）在動力電池係統中和戶外UPS等的應用   導熱灌封膠（jiāo）材料可分為：環氧樹脂灌封膠：單（dān）組份環氧樹（shù）脂灌封膠，雙組份環氧樹脂灌封（fēng）膠；矽橡膠導熱（rè）灌封膠：三種主要導（dǎo）熱灌封膠的比較灌封膠是（shì）一個廣泛的（de）稱（chēng）呼,原來主要用於電子元（yuán）器件的粘接（jiē）,密封,灌封和塗覆保（bǎo）護，導熱型膏體的導熱（rè）率是通過特殊填充料（例如氧化鋁、銀或氮化硼）來實現的。

這些填充料的形式可能是不規則的碎片、球形或塊形，通常（cháng）具有非常高的硬度和帶尖銳邊緣的剖麵。因此，在（zài）選擇導熱型膏體的備料和注膠係（xì）統時，係統設（shè）計的兼容性就顯得至關重要。否則兼容性不佳會導致較高的維（wéi）護和修理成本。