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關鍵詞:化學鎳鈀(bǎ)金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍(dù)設(shè)備, 陽(yáng)極氧化設備
在陽極氧化(huà)領域,為行業主(zhǔ)流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務,掌握主(zhǔ)流(liú)機構製造商作業流程及工藝規範,密切關(guān)注(zhù)陽(yáng)極氧化行業的新技術及發展趨勢,並研究更新陽極氧化設備貼合新(xīn)興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件(jiàn)浸在金屬鹽的溶液(yè)中作為陰極,金屬板作為陽極,接直流電源後,在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金(jīn)屬離子都能從(cóng)水溶液中沉積出來,如果(guǒ)陰極上氫離(lí)子還原為氫的副反應占(zhàn)主(zhǔ)要(yào)地位,則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗,金屬離子自水溶液中電沉積的可能性,可從元素周期表中得到一定的規律,陽極分為可溶性陽極和不溶性(xìng)陽極,大多(duō)數陽極為與鍍層(céng)相(xiàng)對應的可溶性陽(yáng)極,如:鍍鋅為鋅陽極,鍍銀為銀陽極,鍍錫-鉛(qiān)合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍(dù)由於陽極(jí)溶解困難,使用不溶(róng)性陽極,如酸性(xìng)鍍金使用的是多為鉑或鈦(tài)陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標(biāo)準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用(yòng)純鉛,鉛-錫合金,鉛-銻合(hé)金等(děng)不溶性陽極。
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