對於焊錫機行家來說，一個完整的可靠（kào）的電子組裝製造過程而言，首次通過SMT（表麵貼（tiē）裝技術）或THT（通孔插裝技術）技術獲得了組件並沒有達成最（zuì）終的目標（biāo），其中還必須通 過各種可靠性（xìng）試驗的考核以及（jí）失效分析（xī）手段，暴露（lù）和分析組（zǔ）件所隱含的缺陷以及造成（chéng）缺陷的根本原因，並針對這些（xiē）原因通過工藝優化、物（wù）料控製以及設計進行改進， 不斷地改進（jìn）和提高（gāo）焊點或組件的可靠性與質量，最（zuì）終才能獲得符合（hé）質量目標的組件和穩定的（de）工藝條件。

    電子組件的可靠性決於元器件的可靠性和互連焊點的可靠性。

    焊點通俗的（de）說來其實就是一個通過（guò）釺焊工藝形成的一個“接頭”，通過這（zhè）個接頭就可以將不同的導體或功能零件連接在（zài）一起。這裏要討論的（de）焊點則是限定在印製電路（lù） 板與零部件之間起固定作用的接點，元器件就是（shì）通過這一接點輸入輸出信號而發揮其作用。因此焊點的最基本的作用就是固定零部件，確保這（zhè）一機械（xiè）連接的牢（láo）固，然 後在此基礎上實現電氣連接，傳導電信（xìn）號，最終實現零部件以（yǐ）及線路板組件的設計功能。從這個意義上講，焊點（diǎn）是否可靠的持續（xù）保持良好的機械連接與電氣連接的功（gōng） 能，對（duì）於（yú）整機設備來講（jiǎng）至關重。因為，即使一個（gè）焊點（diǎn）發生不良或不可靠，就會導致整個設備異常甚至（zhì）失效，嚴重的會引起災難性的（de）責任事故，如阿波羅號航天飛機的 事故、火箭發射失敗等。

    對於一個（gè）設計定型產生穩定的焊接設備產品（pǐn），決定其功能和質量的其核心（xīn）就（jiù）是其線路板組  件（jiàn），因為其它部分相對簡單（dān）得多，很少有因（yīn）為機殼或壓縮機（jī）這類的部件不良（liáng）引起的質量問題。 而決定線路板組件固有可靠性的因素主要有兩個，一就是個元器（qì）件的可（kě）靠性，另外一個（gè）就是線（xiàn）路板與元（yuán）器件之間互聯的可靠（kào）性。任何一個元器件（jiàn）或是焊（hàn）點的（de）不良（liáng）都可 以導致設備的發生故障。據統計，焊點失效導致的故障約占總故障的30%以上。可見在影響整機設備的可靠性方麵，焊點的質量與可靠性（xìng）與元器件的一樣（yàng）重要，意 義一樣的重大。