常見視覺點膠機流體點膠工序首先是在芯片四（sì）周點UnderFill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等產品；然後再在FPC上貼片IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補強作用，常用膠（jiāo）水（shuǐ）型號如（rú）3808等。最後是FPC上的金手指點（diǎn）導電膠程序。

而第二步則是（shì）要將拚板整板點膠完之後再鐳射切割成小板，然後再（zài）鐳射切割成小板貼裝（zhuāng）到FPC上測試之後再點膠。

再接下（xià）來則（zé）是底（dǐ）部填充點膠，而（ér）這其中又分為單邊點膠、L形點膠、U型點（diǎn）膠三（sān）種（zhǒng）方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充、側麵單邊溢膠距離＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上表麵無膠水汙染等（děng）要求。