回顧近年來電子工業工藝發展曆程，可以注（zhù）意到一（yī）個很（hěn）明顯的（de）趨勢就是回流焊技（jì）術。雖然這並不意味著波峰焊已經消失，但（dàn）確實已失去了其主導

的地位。令人遺（yí）憾的是，目前元器件尚未徹（chè）底片式化，或者是有些元件的 SMD 形式遠比相應的插裝形式貴得多，在許多場（chǎng）合中，插裝元件仍得

到了較為廣泛的應用，如在汽車工業中，繼電器、連接器及一（yī）些在使用過程中需要承受較大機械（xiè）應力的元件（jiàn），仍需采用具有高結合（hé）強度的通孔型

連接。常（cháng）規的（de）波峰焊可以實（shí）現插裝元件的焊接，但在焊接過程中需（xū）要專用的保護膜保（bǎo）護其它（tā）的表麵貼裝元件，同時貼（tiē）膜和脫膜均需手工操作。手

工焊同樣可以實現插裝件的焊接（jiē），但手工焊的（de）質量過於依賴操作者（zhě）的工作技巧和熟練程度，重複性差，不適於自動化（huà）的生產。在上述背景下，新

的生產工（gōng）藝便應（yīng）運而生。

原則上傳（chuán）統插裝件也可用回流焊（hàn）工藝，這就（jiù）是通常所說的通孔回流焊接。其（qí）優點是有可能在（zài）同一時間內完（wán）成（chéng）所有的焊點，使生（shēng）產成本降到最低。

然而溫度敏感元件卻限製了回流焊（hàn）接的應用，無（wú）論是插裝件還是 SMD。另外，通（tōng）孔回流焊接時必須（xū）考慮許多（duō）其它因素，例如：引腳長度或焊點

大（dà）小與引腳尺寸（cùn）的（de）關係等等（děng）。在插放元件時常導致錫膏量或多或少的損失，根本無法精確掌握，因（yīn）此成為一個不定的參數。繼而人們把目光轉向

選擇（zé）焊接。大多（duō）數應用中都可以在回流焊接之後采用選擇（zé）焊接。這（zhè）將成為經濟而有效地完成剩餘插裝件的焊接（jiē）方法，而且對於將來的無鉛焊接完

全（quán）兼容。