隨著科技的發展，電子設備越來越小（xiǎo）型化，對（duì）芯片的要求也越來越高（gāo），芯片封裝點膠工藝（yì）要求（qiú）同（tóng）樣（yàng）也提高了，那（nà）麽芯片封裝點膠工藝受那（nà）些因素影響呢？

       點膠機的有效（xiào）使用要求（qiú）摻和許多的因素（sù），包括產品（pǐn）設計問題，來適應充膠工（gōng）藝和產品需要。隨著電（diàn）路的密度增加和（hé）產品形式因素的消除，電子工業已出現許許多多的新方法，將芯片級的設計（jì）更緊密地與板級裝配結合在一起。在某（mǒu）種程（chéng）度上，諸如倒裝（zhuāng）芯片和芯片級包裝等技術的出現事（shì）實上已經模糊了半導體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級工藝（yì）之間的傳統劃分界線.

       點膠機中滴膠的挑戰一旦作出決定使用充膠（jiāo）方法，就必須考慮到一係列的（de）挑戰，點膠機以有效的實施工藝過程，取得連續可靠的結果，同時維持所要求的生產量水平。

       這些關鍵（jiàn）問題（tí）包括：得到完整（zhěng）的和無空洞（dòng）的芯片底部膠流，在緊密包裝的芯片周圍分配膠，避免汙染其它元件（jiàn），通（tōng）過射頻外殼或護罩的開口滴膠（jiāo），控製助焊（hàn）劑殘（cán）留物。取得完（wán）整和無空洞的膠流，因（yīn）為填充材料必須通過毛細管作用吸入芯片底部，所以（yǐ）關鍵是要把針嘴足夠靠近芯片的位置，開始（shǐ）膠的流動。 

       必須小心避免觸碰到芯片或汙染芯片的背麵。一個推（tuī）薦（jiàn）的（de）原則是將針嘴開始點的定位在針嘴外（wài）徑的一半加（jiā）上0.007quot;的x-y位移上，z的高（gāo）度為基板上芯片高度的80%。在點膠機滴膠整個過程中，也要求（qiú）精度控製（zhì）以維（wéi）持膠的流動，而避免損傷和汙染芯片。為了最佳的產量，經常希望一次過的在芯片多個邊同時滴膠。可是，相反方向的膠的流動波（bō）峰與銳角相遇可能產生空洞。應該設計滴膠方式，產生隻以鈍角聚合的波峰。

       久久久久国产成人精品亚洲午夜高速噴射點膠，采用直（zhí）線電機，壓電式噴射閥，點膠機精度能控製在0.01mm，最小點膠直徑0.2mm，能夠芯片底部填充膠（jiāo）的要求，合格率達99.9%是芯片封裝的優質選擇。