噴射閥在SMA中的應用，在（zài）這類應用中需要在焊錫過後的PCB板上塗覆一層（céng）塗覆（fù）膠(三防膠）。噴射技術的優勢在於膠閥的（de）噴嘴可以在同一區域快速噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被更好的塗覆，並不影響先前的焊錫（xī）效果（guǒ）。

噴射閥轉（zhuǎn）角粘結工藝（yì），是指（zhǐ）在將BGA芯片粘結到PCB板之（zhī）前，將表麵貼片膠(SMA）預先點在BGA粘（zhān）結點矩陣的（de）邊角（jiǎo）。對於轉角粘結來說，噴射點膠的優（yōu）勢就是高速度、高精度，它可（kě）以精（jīng）確（què）地將膠點作業到集成電路（lù）的邊緣。

噴射閥芯片堆（duī）疊工藝（yì），即將多個芯片層層相疊，組成一個單一的半導體封裝元件（jiàn）。噴射技術的優勢在於能（néng）將膠水（shuǐ）精確噴射到已組裝好的元件邊緣，允（yǔn）許膠水通過毛（máo）細滲透現象流到堆疊的芯片之（zhī）間的縫隙（xì），而不會損壞芯片側麵的焊線。

噴射閥芯片倒裝，即（jí）通過底部填充工藝給和外（wài）部電路（lù）相連的集成電路芯片、微（wēi）電子機械係統（MEMS）等半導體器件提供更強的機械連接。精確、穩定的高速噴射點膠技術能給這些應用提供更大的優勢。

噴射閥IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝（zhuāng）在柔性或硬（yìng）性板表麵（miàn）。封裝賦予（yǔ）電路板表麵在不斷變化（huà）的環境條件（jiàn）所需要的強度和（hé）穩定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。

噴（pēn）射閥在醫用注射（shè）器潤滑，光學矽膠內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對速度和膠點大小有嚴格要求的應用，噴射（shè）技術（shù）都（dōu）是很好的解決（jué）方案。

噴射閥在血糖試紙、動物用檢測試紙（zhǐ）上噴塗生物材料、試劑，在將材料噴塗（tú）到試紙的過程中，噴射技術可以實現高（gāo）速度、高精度和高穩定（dìng）性。噴射技（jì）術還能避免操（cāo）作過程中的交叉汙染，因為閥體與（yǔ）基材表麵全程無接觸。

噴射閥在LED行業（yè）應用：熒光層組裝前在（zài）LED芯片上噴射（shè）膠水，LED封裝矽膠噴塗，COB多結封裝圍壩噴膠應用（yòng）等。