隨著科技（jì）的發展，電子加工方麵（miàn）對於（yú）焊錫工藝的要求越來愈高，傳統自動焊錫機焊錫工（gōng）藝已經滿足不了一些微小器件的精密焊（hàn）接，此（cǐ）時激（jī）光焊機（jī）恰好能夠彌補傳統焊錫（xī）機這一點的不足。激光焊自發展以來不斷的（de）滲透（tòu）到每個（gè）行業，憑借（jiè）焊接效率（lǜ）跟質量，激光焊接PCB板效率高質量好、使用壽命長，能實現自動化生產，目前已經已經有很多廠家都在使用。

　　PCB線路（lù）板激光焊接機通過激光輻射加熱工件表麵，表（biǎo）麵熱（rè）量通過熱傳導向內部擴散，通過控製激光脈（mò）衝的寬度、能（néng）量、峰值功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的（de）熔池。由（yóu）於（yú）其獨特的優（yōu）點，已成功應用於微、小型零件的精密焊接和薄壁板材（cái）的焊接中。激光束由柔性光纖導（dǎo）引（yǐn）輸送，隨（suí）後再以焊接（jiē）頭（tóu）將光束投射在焊縫上。激光焊接屬非接觸式（shì）焊接，作業過程（chéng）不（bú）需加壓，需使用不（bú）活潑的保護氣（qì）體以防熔（róng）池氧化。

　　激光焊錫機性（xìng）能有什麽特（tè）點:

　　1、高的（de）深寬比,因為熔融金屬圍著圓柱形高溫（wēn）蒸汽腔體形（xíng）成並延伸向工件，焊縫就變得深而窄;

　　2、最小熱輸入,因為源腔溫度很高，熔化過程發生（shēng）得極快，輸入工件熱量極低，熱變形和熱影響區很小;

　　3、高致密性,因為充滿高溫蒸（zhēng）汽的小孔有利於熔（róng）接熔池攪拌和氣體逸出，導致生成無氣孔熔透焊接,焊（hàn）後高的冷卻速度又易使焊縫組織微細化;

　　4、強（qiáng）固焊（hàn）縫;

　　5、精確控製;

　　6、非接（jiē）觸，大氣焊（hàn）接過（guò）程。

　　激光焊接機適用領域為PCB線路板、FPC軟板、端子等電子（zǐ）元器件的（de）焊接，采用機器人加機器視覺（jiào）雙定位（wèi），可實現多點高精度（dù）自動連續點錫和焊（hàn）接，取代傳統的（de）人工焊錫，並常規工藝手段難以焊接的工序進行有（yǒu）效補充。該設備係統運行穩定，加工精度高，性能優異，人機界麵友善，能夠（gòu）極大的提高產品的生產產能及性能。

　　激光（guāng）焊（hàn）錫機的加工優勢（shì）：

　　1、適用範圍廣，可（kě）焊接（jiē）一些其他焊接中易受熱損傷或易（yì）開裂的PCB元器件，無（wú）需接（jiē）觸，不會給（gěi）焊接對象造（zào）成機械應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的（de）電路上（shàng）對烙鐵頭無法（fǎ）進入的狹窄部位（wèi）和在密集組裝（zhuāng）中相鄰元件之間沒有（yǒu）距離時（shí）變換角度進行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；

　　3、焊接時僅被焊區域局部加熱，其他非焊區域不承受熱效應；

　　4、焊接時間短（duǎn）、效率高，並且焊點不會形成較（jiào）厚的金屬間化物層，所以質量可靠；

　　5、可維護（hù）性很高，傳統電烙（lào）鐵焊接需要定（dìng）期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減維護成本。