麵對本季度封裝行（háng）業出現的產（chǎn）能過剩、各企業營收業績（jì）持續呈現低迷狀況，外界紛紛猜測是否封裝（zhuāng）設備已經沒有了市場需求，而電子、LED芯片封裝這條路是否也已經走（zǒu）到盡頭？答案是否定的。全自動（dòng）點膠機、全自動灌膠機（jī）封裝設備的市場需求依（yī）然（rán）存（cún）在，並且會在後期呈（chéng）現上漲。

　　業內人士表示，封裝市（shì）場出現的產能過剩並不是真的（de）產能過剩。過剩的隻是一些未能適（shì）應其應用行業，功能（néng）較為單一，質量尚不穩定的全自動點（diǎn）膠機、全自動灌膠機封裝設備。封（fēng）裝市場現今的矛盾就是一方麵部分廠家的封裝設備堆積在廠家裏（lǐ），產（chǎn）能過剩，廠家一籌莫展。而另一方麵，許多封裝應用行業對於封裝設備的需求大於供應。而那些（xiē）過剩的產能卻（què）又由於（yú）本身質（zhì）量、功能（néng）、封裝精度的一係列限製，不能滿足其應用市（shì）場對封裝設備需求。

　　一些封裝廠家在產能過剩、市場環境如此低迷的境況下，忽（hū）視（shì）了產能（néng）過剩的（de）根（gēn）本原因，一（yī）味的通過降低價格並且希望能夠以此來增加銷量，價格戰甚囂塵上，產業危機一觸即發。但是群力達等一批全自（zì）動（dòng）點（diǎn）膠機、全自動灌膠（jiāo）機生產廠家意識（shí）到，產能過剩究其根源是其（qí）質量與（yǔ）功能上的不足所導致的。僅僅通過一降再降的價格是不足以（yǐ）解決企業麵臨的難題的。

　　歐力克（kè）斯已（yǐ）將發（fā）展方（fāng）向鎖定在研發生產出（chū）新型ccd視覺錫膏顆粒點膠機封裝設備。封裝設備的市場需求一直都在，但是關鍵在於許多廠家未能把握市場需求的方向。不過新型優質的全自動點膠（jiāo）機、全自動灌膠機封裝設備的研發生產需要投入大量的時間與資金，這需（xū）要專業的研發（fā）團隊來提（tí）高自身的運營水平與技術水平。