久久久久国产成人精品亚洲午夜關於芯片（piàn）晶圓與underfill工藝的準備（bèi）

       芯片製作完整過（guò）程包括芯片設計、晶片製作（zuò）、封裝製作、測試等幾個環節（jiē）。底部填充是對倒裝芯片下部的填充保護。灌封保護倒裝芯片不受外界損壞（保持芯片與外界環境的隔離）。密封倒裝芯片底部芯片。將倒裝芯片固定在PCB或基板上（shàng）。實現機械（xiè）定位。

       目前，非接（jiē）觸噴射（shè）點膠技術是在電路板上對芯片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝 (POP) 進行底（dǐ）部填充的最佳方法（fǎ）。目前使用的底部填充係統可分為三類：毛細管底部填充（chōng）、助焊（非流動（dòng））型底部填充和四角或角-點底部填充係統。

1.1 芯片的分類

1.1.1 芯片分類

1.1.1.1  按照國際標準分類方（fāng）式看，在國（guó）際半導體的統計中，半（bàn）導（dǎo）體產業隻分成四種類型：集成電路，分立器件，傳（chuán）感器和光電子（zǐ）。所有的國際半導體（tǐ）貿易中都（dōu）是分成這四類。以上4大類統稱為半導體元件。其中集成電路（lù）（Integrated Circuit, 簡稱IC），又叫做芯片（chip），所以說（shuō）集成電（diàn）路，IC，芯片（piàn），chip這四個名（míng）字都是指一個東（dōng）西（xī）。

1.1.1.2  按照不同的處理信號（hào）或者使用功能來分類（lèi），所有的集成（chéng）電路可（kě）以分（fèn）為模擬芯片和數（shù）字芯片兩種。常見如GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等。基本的模擬集成電路（lù）有運算放大器、乘法（fǎ）器、集成穩（wěn）壓器、定時器、信號發（fā）生器等。數字集成電路品種很多，小（xiǎo）規模（mó）集成（chéng）電路有多種門電路，即與非門、非門、或門等；中規模集成電路有數據（jù）選擇器、編碼譯碼器、觸發器、計數（shù）器、寄（jì）存器等。大規模或超大規模集成（chéng）電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專用集成電路）。

1.1.1.3  按照不同應（yīng）用場景來（lái）分（fèn）類，可以分為4類，民（mín）用級（消費級（jí）），工業級（jí），汽車級，軍工（gōng）級（還有人把航天級芯片當作第5類（lèi））。

1.1.1.4  還（hái）有按照製造工藝來分，可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。 膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。如（rú）7nm芯片，10nm芯片等。

1.1.1.5  按集成度高低分（fèn）類 ：集成電路按規模大小分為小（xiǎo）規模集成（chéng）電路（SSI）、中規模（mó）集成電路（MSI）、大規模（mó）集成電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）、特大規模集成電路（lù）（ULSI）。

1.1.1.6  按導電類型不同分類：集成電路按導電類型可分為雙極型集成電（diàn）路（lù）和單（dān）極型集成電路（lù）。雙極型集（jí）成電路的製作工藝複雜，功耗較大，代表（biǎo）集成電（diàn）路（lù）有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的製作工藝簡單，功耗（hào）也較低，易於製成大規模集成電路（lù），代（dài）表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。