led固晶機的點膠過程是如（rú）何做的led固晶機先（xiān）由點膠機將PCB需要鍵（jiàn）合晶片（piàn）的位置點膠，然後鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片（piàn）放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位後吸嘴向下運動（dòng），頂針向上運動頂（dǐng）起晶片，在拾取晶（jīng）片後鍵合臂返回原點位置(漏（lòu）晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到（dào）鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶（jīng）片後鍵合臂再次返回原點位置（zhì），這樣就（jiù）是一個完整的鍵合過（guò）程。

　　當一個節拍運行完成後，由機器視覺（jiào）檢測得到晶片下一個位置的數據，並把數據（jù）傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離後（hòu）使下一個晶片移動到對準（zhǔn）的拾取晶片位置。PCB板（bǎn）的點膠（jiāo）鍵合位置也（yě）是（shì）同（tóng）樣的過程，直到PCB板上所有的（de）點膠位（wèi）置都鍵（jiàn）合好（hǎo）晶片，再由傳送機構把PCB板從工（gōng）作台移（yí）走，並裝上（shàng）新的PCB板開始新的工作循環。

　　led膠機（jī）機工藝:塗膠顯影（yǐng）機工（gōng）藝淺析led膠機機工藝:led生產工藝（yì）流程LED生產流程:

　　一般要求：

　　1、目的2、使用範圍3、使用設備4、相關文件5、作業規範6、注意事項7、品質要求

　　一、排支架前站:擴晶1.溫度:調（diào）整50-60攝氏度預熱十分種擴晶時溫度設為65-75攝氏度

　　二（èr）、點膠1.調節點膠機時（shí）間:0.2-0.4秒.氣壓表旋紐0.05-0.1要調節點膠旋紐（niǔ）使出膠標準.

　　2.冰箱取出膠,解凍三（sān）十分鍾,安全解凍後攪拌均勻(20-30分鍾)

　　3.銀膠高度在晶片高度後1/3以下,1/4以（yǐ）上,偏心距離小於晶片直徑的1/3.

　　三、固晶

　　1.固晶筆與固晶平麵保持30-45攝氏度.食指（zhǐ）壓到筆尖（jiān）頂部

　　2.固（gù）晶順序從上到（dào）下,從左到右.

　　3.用固晶筆將晶黏固到支架,腕部絕緣膠中（zhōng）心

　　四、固（gù）晶烘烤（kǎo）

　　1.烤溫度定攝氏度（dù）小時後（hòu）出烤（kǎo）

　　五、一般固晶不良品為:

　　固騙固漏固斜少膠多晶芯（xīn）片（piàn）破損短墊(電極脫落)芯片（piàn）翻轉銀膠（jiāo）高度超過芯片的1/3(多膠)晶片粘膠焊點粘（zhān）膠

　　六、焊線

　　1.機（jī）太溫度為-攝氏度單線:度雙線:度2.焊線拉力

　　3.焊線弧度高於晶片高度小於晶片3倍高度

　　4.焊點（diǎn）全（quán）球直徑為全線直徑的2-3倍.焊（hàn）點應用2/3以上電極上（shàng）注:一般（bān）焊線不良品:晶片破損掉晶掉晶電極交晶（jīng）晶片翻（fān）轉電極粘膠銀膠過多超過晶片銀膠過少(幾乎沒（méi）有（yǒu）)塌線虛焊死線（xiàn）焊反線（xiàn）漏（lòu）焊（hàn）弧度高和（hé）低斷線全（quán）球過大或小（xiǎo）。