隨著社會（huì）的不斷發展，如今的（de）時代是一個信息化（huà）的時代，半導體和集成（chéng）電路成了當（dāng）今（jīn）時代的主（zhǔ）題，而直接影響半導體和集成電（diàn）路機械性能的則是芯片封裝的工（gōng）藝，芯片封裝一直是工業生產中（zhōng）的一個大（dà）難題，那麽自（zì）動點膠機是（shì）如何克服這一難題，又是如何在芯片封裝行業應用而生的呢？自動點膠機是如何應用（yòng）在芯片封（fēng）裝行業的？

　　第一、芯片鍵合方麵PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表麵脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備（bèi）在PCB表麵點膠，然後將其放入烘箱中加熱固（gù）化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼（tiē）在PCB 上了（le）。

　　第二、底料填充方麵相信（xìn）很多技術（shù）人員都遇到過這（zhè）樣的難題，芯（xīn）片倒裝過程中，因為固定麵（miàn）積要比芯（xīn）片麵積小，所（suǒ）以很難粘合，如果芯片受（shòu）到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸（tū）點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我（wǒ）們可以通過自（zì）動點膠機在芯片與基板的（de）縫隙（xì）中注入有機膠，然後固化，這樣一（yī）來既有效增（zēng）加（jiā）了了芯片與基板的連接麵（miàn）積，又（yòu）進一步提（tí）高（gāo）了它們的結合強度，對凸點具有很好（hǎo）的保護作用（yòng）。

　　第三、表麵塗層方（fāng）麵當芯片焊接好後，我們可以通過（guò）自動（dòng）點膠機在芯片和焊點之間塗敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂並固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且（qiě）可以防止外物（wù）的侵蝕和刺激，可以對（duì）芯片起到很（hěn）好的保護作用，很好地（dì）延長了（le）芯片的使（shǐ）用壽（shòu）命。綜上所述，以上就是自動點膠機在芯片封裝行業芯片（piàn）鍵合、底料填（tián）充、表麵（miàn）塗層等幾個方（fāng）麵的應用，我（wǒ）們可以將這種方法應用（yòng）到平（píng）時的工作中，這將大大提高我們的工作效（xiào）率，有了這種方法就再也不用擔心芯片封裝難題了！

　　隨著人工智能產業、智（zhì）能（néng）製造越來越普遍，智能產品不斷湧現，全世界芯片產業規模在不斷擴大，半導（dǎo）體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產（chǎn）有芯片設計、晶片製作、封裝製（zhì）作、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵（jiàn）。智（zhì）能芯片的廣泛應用，而良品率的產能卻沒有得到質的（de）飛躍。在芯片的（de）生產中，高質（zhì）量（liàng）底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的（de）重要影響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求：

　　1、操作（zuò）性及效率性方麵要求：對芯片（piàn）底部填充速（sù）度、膠水固化時間和固化方（fāng）式以及返修性（xìng）的（de）高要求。

　　2、功能性方麵（miàn）要求：填充效（xiào）果佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以及（jí）提高芯片抗跌震等性能要求（qiú）。

　　3、可靠性方麵要求：芯片（piàn）質量（liàng）密封性、粘接程（chéng）度，以及表麵絕緣電阻（zǔ）、恒溫（wēn）恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

　　在線（xiàn）式高速噴射點（diǎn）膠機搭載自主研發噴射閥（fá），可用於精（jīng）確噴射（shè）粘度高達10萬帕斯的液體和糊料（liào），非接觸式噴射每秒鍾超過（guò）100滴高精（jīng）度的劑（jì）量。采用高品質點膠配置，THK靜音導軌，花崗岩（yán）大理石基座，鬆下伺服電（diàn）機、噴頭清（qīng）潔裝置、全自動氣源處理係統、噴頭加熱係統（tǒng）。