精密（mì）點膠機手（shǒu）機指紋識（shí）別點膠應用

常見點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill膠，提高芯片（piàn）可靠性，而常用膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等產品；然後再在FPC上貼片IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補強作用，常用膠水（shuǐ）型號如3808等。最後是FPC上的金手指點導電膠程序。

而第二（èr）步則是要將拚板整板點膠完之後再鐳射切割成（chéng）小板，然後再鐳射切割成小板貼（tiē）裝到FPC上測試之後（hòu）再點（diǎn）膠。

最後便（biàn）是底部填充（chōng）點膠，而這其中又分為單邊（biān）點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進行膠水（shuǐ）填充、側麵單邊（biān）溢（yì）膠距離＜0.35mm、芯（xīn）片高度0.80mm,上表麵無（wú）膠（jiāo）水（shuǐ）汙染等要求（qiú）。

綜上所述，便是點（diǎn）膠機在手機指紋識別應用（yòng）案例（lì），以上（shàng）分享希望對大家有所幫（bāng）助，後（hòu）期我會分享更多相關內容給大家，敬請關注~

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