隨（suí）著科技的發展，電子加工方麵（miàn）對於焊錫工藝的要求越（yuè）來愈（yù）高，傳統自動焊錫機焊錫工藝已經滿足不了一些微小（xiǎo）器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠彌補傳統焊錫機這一點的不足。激光焊自發展以來不斷的滲透到（dào）每個行業（yè），憑借焊接（jiē）效率跟質量（liàng），激（jī）光（guāng）焊接PCB板效（xiào）率高質量好、使用壽命長，能實現自動化生產，目前已經已經有很多廠家都在使用。

　　PCB線路板激（jī）光焊接機通過激光輻射加（jiā）熱工件表麵，表麵（miàn）熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控製激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和重（chóng）複（fù）頻（pín）率等參數，使工件（jiàn）熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功應用於微、小型零（líng）件的精（jīng）密焊接和薄壁板材的焊接（jiē）中（zhōng）。激光束由柔性光纖導引輸送，隨後再以焊接頭將光束投射在焊縫上。激光焊（hàn）接屬非接觸式焊接，作業過程（chéng）不需加壓，需使用不活潑的保護（hù）氣體以防熔（róng）池氧化。

　　激光焊錫機適用領域為PCB線路板、FPC軟板、端子等電子元器（qì）件的焊接，采用（yòng）機器人加機器視覺雙定位，可實現多點（diǎn）高精度自動連續點錫和焊接，取（qǔ）代傳（chuán）統的人工焊錫（xī），並常規工藝手段難以焊（hàn）接的工序進（jìn）行有效補充（chōng）。該設備係統運行穩定，加工精度高，性能優（yōu）異（yì），人機界（jiè）麵友善，能夠極大的提高產品的生產產能及性能。

　　激光焊錫機的加工優勢：

　　1、適用範圍（wéi）廣，可（kě）焊接一些其他焊接中易受熱損傷（shāng）或（huò）易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊接（jiē）對象造成機械應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的（de）電（diàn）路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集（jí）組裝中相鄰元件（jiàn）之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個PCB電路（lù）板加熱；

　　3、非接觸性加工：不用（yòng）直接進行表麵接觸，就可以完成焊錫過（guò）程，所以不存在接觸焊接導致的應力；

　　4、焊接時間短、效率高，並且焊點不會形成（chéng）較厚的金屬間化物層，所以質（zhì）量可靠；

　　5、可維（wéi）護性很高，傳統電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減維護（hù）成本（běn）。