隨著（zhe）科學技術的發展，電子，電氣和數字產品在世界範（fàn）圍內變得越來越成熟和流行。從主PCB板到晶體振蕩器，此領域涵（hán）蓋的產品中包（bāo）含的任何組件都可能涉及焊接過程。對於元件，大多數焊接需要在300°C以下進行。

　　如今，電子行業中的芯片級封裝（IC封裝）和板級組（zǔ）裝主要（yào）使用錫基合金填充金屬（shǔ）進行焊接，以完成設備封裝和（hé）卡組裝。例如，在倒裝芯片工藝（yì）中，焊料（liào）將芯片直接連接到基板上。在電子組裝製造中，焊料用於將器件（jiàn）焊接到電路基板上。

　　焊接過程（chéng）包括波峰焊（hàn）接和回流焊（hàn）接。波峰焊利用熔融焊料的波峰表麵循環並使其與元件的（de）PCB焊接（jiē）表麵接觸以完成焊（hàn）接過程。回流焊接是焊接過程。預（yù）先將焊膏或焊墊（diàn）放置在PCB焊墊（diàn）之間，並且通過加熱後焊膏或焊（hàn）墊的熔化將（jiāng）組件（jiàn）連接到PCB。

　　激光焊錫是一（yī）種釺焊方法，其中使用（yòng）激光作為熱源來熔化錫以使焊件（jiàn）緊密配合。與傳統的焊接工藝相比，該方法（fǎ）具有加熱速度快，熱量（liàng）輸入少和熱量（liàng）影響大的優點。焊接位置可以精確控製；焊接過程（chéng）是自（zì）動化的；焊錫量可精確控製（zhì），焊點一致性好。可以大大減少焊接過程中揮發物對操（cāo）作者的影響；非接觸加（jiā）熱適用（yòng）於焊接複雜結構零件。

　　根據錫材料的狀態，它可以分為三種主（zhǔ）要形式：錫線填充，錫（xī）膏填充和（hé）錫球填充。

　　一，錫線填充（chōng）激光焊錫應用送（sòng）絲激光（guāng）焊錫是激光焊錫機的主要形式（shì）。送絲機構與自動工作台配合使用，通過模塊化控製（zhì）方式實（shí）現（xiàn）自動送絲和光輸出。焊接具有結構緊（jǐn）湊，一次性操作的（de）特點。與其他幾種焊接方法相（xiàng）比，其明顯的優勢在於一次性夾緊材料和自動完成焊接，具有廣（guǎng）泛的適用性。

　　激光焊錫（xī）機主要應用領域是PCB電路板，光學組件，聲（shēng）學組件，半導體製冷組件和其他電子組件的焊（hàn）接。焊（hàn）點（diǎn）已滿，焊盤具有良好（hǎo）的潤濕性。

　　二，錫膏填充激光焊錫的應用錫膏激光（guāng）焊錫通常用於零（líng）件的加固（gù）或預鍍錫，例如通過錫膏在高溫下熔化和加固的屏蔽蓋的四角，以及磁頭觸點的錫熔化;它也適用於電路（lù）傳導焊接，對於柔性電路板（例如塑料天線安裝座），焊接效果非常好，因為它沒有複雜的電路，所以錫膏焊接（jiē）通常會取得良好的效果。對於精密和微型工件，錫膏填充焊接可以充分體現其優勢。

　　因為焊膏具有（yǒu）更好的熱均勻性和相當（dāng）小的等效直徑，所以（yǐ）可（kě）以通過精密分配設備精（jīng）確地控製錫點的數量，焊膏不容易飛濺，並且可以實現良好的焊（hàn）接效果。

　　由於激光能量的高度集中，焊膏加熱不均勻（yún），破裂並飛（fēi）濺，飛濺的焊球易於引起（qǐ）短路。因此，焊膏的質量非常高，可以使用防濺焊膏以避免飛濺。

　　三，錫球填（tián）充激光焊錫應用（yòng）激光錫球焊（hàn）接是一種（zhǒng）將錫球放置在錫球噴嘴中，被激光熔化，然（rán）後掉落到焊盤上並用焊盤潤濕（shī）的焊接方法。

　　錫球是沒有分散的純錫的小顆（kē）粒。激（jī）光加熱融化後（hòu）不會引起飛濺。固化後將變得（dé）飽滿而光（guāng）滑。沒有（yǒu）其他（tā）過程，例如（rú）墊的後續清潔或表麵處理（lǐ）。通過這種焊（hàn）接方法，小焊盤和漆包線（xiàn）的（de）焊接可以達到（dào）良好的焊接效果（guǒ）。

　　四，錫線填充激光焊錫應用（yòng）傳統焊接，包括波峰焊，回流焊和手動（dòng）焊鐵（tiě）焊接，可（kě）以解決焊接（jiē）過程中的問題。可以逐漸替換激（jī）光焊錫，但是就像貼片焊接（主要用於回流焊接）一樣，當前的激光焊錫工藝尚不（bú）適（shì）用。由於（yú）激光器本身的某些（xiē）特性，激光（guāng）焊錫（xī）過程更加複（fù）雜，可（kě）以概（gài）括如下：1）對於精（jīng）確而精細的焊接，很難找到並夾緊工件（jiàn）；2）對於軟（ruǎn）線，夾緊定（dìng）位的一致性不（bú）好，並（bìng）且焊接樣品的豐滿（mǎn）度和外觀有很大差異；五（wǔ），激光焊錫市場（chǎng）需求概述國內外的激光焊錫有所不同經過（guò）多年（nián）的發（fā）展，市場需求不斷變化。在電子和數字產品的焊接工藝要求的引領下，不僅數量垂直增加，而且水平應用領域也在擴大。

　　涵蓋（gài）了各個行（háng）業其他零件的焊接工藝要求，包括汽車電子，光學組（zǔ）件，聲學組件，半（bàn）導體製冷設備，安全產品，LED照明，精（jīng）密（mì）連接器，磁（cí）盤存儲組件等；在客戶群方麵，以蘋（píng）果（guǒ）客戶產品的相關組件（包括上遊產業（yè）鏈（liàn））衍生的相關焊接工藝要求為主導（dǎo），該公（gōng）司也一直在尋找激光焊錫工藝解決方案。一般（bān）來說，激光焊錫將在當前和未來（lái）很長一段時間。將會出現驚人的爆炸性（xìng）增長和相對（duì）較大的市場（chǎng）量。

　　在當前的全球經（jīng）濟中，蘋果公司正（zhèng）在蓬勃發展。它在數字電子產品中（zhōng）的巨大市場（chǎng）份額以及（jí）在全球範圍內（nèi）的大（dà）規模采（cǎi）購，帶動了許多公司的業（yè）務增長。這些（xiē）公司的主要產品是電（diàn）子元件和焊接。這是（shì）其生產過程（chéng）中必不可少（shǎo）的環（huán）節。

　　六，工藝突破（pò）性要求包（bāo）括Apple供應（yīng）商在內的（de）公司，因為他們生產的產品是最新，最高端的設（shè）計，因此在（zài）批量生（shēng）產過程（chéng）中（zhōng）會遇到棘手的工藝問題，需要對其進行（háng）改進和完（wán）善。

　　一個非常典型的領域是存儲組件行業。磁頭是具有極高的精度和高技術（shù）要求的存儲組件。磁頭的數據線通常是一塊柔性PCB，附在鋼結構上，一（yī）端（duān）。陣列布（bù）置的細小斑點需要提前鍍錫（xī），而微量的錫隻能在顯微鏡觀察下完成，焊接效果極為嚴格。

　　傳統的（de）焊（hàn）接方法是（shì）手工焊接，要求操作人員的焊接水平（píng）很高。勞動力資源的稀缺性和流動性給生產帶來極大的不確定性。而且，不可（kě）能量（liàng）化工藝標準（沒有工藝參數，完全取決於人的感覺來判斷焊接後的效果），因此需要激光焊錫工藝來克服技術障（zhàng）礙（ài）。

　　七，工（gōng）藝升級和擴展要求激光焊（hàn）錫可（kě）以激發工藝參數，提高產（chǎn）量，降低成本，並確保生（shēng）產（chǎn）操作的（de）標準化（huà）。

　　隨著中國市場勞動力成本的增加以及技術人才的匱乏（fá），傳統焊接領域的勞動力需求逐漸轉變為（wéi）對機械操作（zuò）的需求。激光焊接將（jiāng）突破傳統技（jì）術並引領潮流。從客戶（hù）焊接樣品的現狀（zhuàng）來看，激光焊接的普及也是大勢所趨。 結論由於（yú）激光焊接具有傳統焊接（jiē）無與倫比的優勢，因此它將在電子互聯領域中得到更廣泛的應用，並具有（yǒu）巨大的市場潛力。