自動(dòng)焊錫(xī)機虛焊調(diào)整方法
發表時間:2021-05-29
虛焊是指焊點處隻有少量的錫焊柱,導致接觸不良,時(shí)常通斷。焊接是指(zhǐ)焊件表麵未完全鍍錫,焊件(jiàn)未用錫固定。是焊件表麵未清(qīng)理(lǐ)幹淨,或焊劑用量過少,焊(hàn)接時間過短造(zào)成的(de)。所謂“焊點後(hòu)失效(xiào)”是指表麵焊點出現質量合格,不存(cún)在(zài)“搭焊”、“半點焊”、“搭焊(hàn)”、“露銅”等焊接缺陷。在車(chē)間生產過程中,組裝好的機器沒(méi)有故障,但用戶使用一段時間後,由於不時會出現焊接不良和導電不良的情況(kuàng),是早期返修率(lǜ)高(gāo)的原因之一,這就是“焊接”。焊點的質量(liàng)會嚴重(chóng)影(yǐng)響電位器的整體質量,所以一定要注意不要產生假(jiǎ)焊。下麵我們將討論如何控製自動焊錫機生產過程中的虛擬(nǐ)焊接現象。
1,經常擦(cā)拭以保持烙鐵頭清潔。由於通電自動焊錫機(jī)烙鐵頭長(zhǎng)時間處於高(gāo)溫狀態,其表麵容易氧(yǎng)化或燒死,使烙鐵(tiě)頭的導(dǎo)熱性變差,影響焊接(jiē)質量。因此,可以用濕布或濕海綿擦拭烙鐵頭上的雜質(zhì)。溫度過高時,可暫時拔掉插(chā)頭或浸香冷卻,使烙鐵頭隨時能掛(guà)好。
2,鍍錫注意事項:如果焊件(jiàn)和焊點(diǎn)表麵沾有鐵鏽、汙垢或氧化物,焊接前應(yīng)清洗幹淨,以(yǐ)便(biàn)焊(hàn)件或焊(hàn)點表麵鍍錫。
3,焊接(jiē)溫度要適宜,不宜過(guò)高或過(guò)低。為使溫度適宜,應根據電子(zǐ)元器件(jiàn)的大小選擇(zé)合適功率的自動焊錫機。當用(yòng)於的自動焊錫機功率(lǜ)固定時,應注意控製加熱時間的長短。當焊料(liào)從烙鐵(tiě)頭自動散落到被焊物體上時,說明加熱時(shí)間足夠。此時,迅速取下烙鐵頭,在焊接區留下光滑(huá)的焊點。如果拆下(xià)自動焊接機後,焊接(jiē)區域中幾乎沒有錫,則意味著加(jiā)熱時間(jiān)太短,溫度不足(zú)或要焊接的物體太長肮髒的;如果在之前拆下自動焊(hàn)錫機,焊錫將流下,這表明加熱時(shí)間太長且溫度太高。一般烙(lào)鐵頭的溫度控製是助焊劑(jì)熔化較快且不冒(mào)煙時的最佳焊接(jiē)溫度。
4,錫的量要適中。自動焊(hàn)錫機(jī)的浸膠量可(kě)根據所需焊點(diǎn)的尺寸確定(dìng),使焊料足以覆蓋焊料的韌性,形成合適尺寸的光滑(huá)焊點]。焊點沒有太(tài)多錫,但錫更好。相反,這種焊點更容易被焊接。可能是焊錫堆積在上(shàng)麵,而不是焊接在上麵。如果一次的錫量不夠,可以再次(cì)修複,但必須在上一次的(de)錫熔化後(hòu)取出自動焊錫機;如果一次上錫量過多,可以用烙鐵頭取走適量。
5,焊接時間(jiān)一定要控製好,不(bú)能太長。正確利(lì)用自動焊錫機機器人焊接時間也是焊接技能的重要組成部分。如果是印刷電路板的焊接,一般(bān)以2~3S為宜。焊接(jiē)時間過長,焊料中的助焊劑會完全揮(huī)發,使助焊劑流失,使焊點表麵氧化,造成焊點表(biǎo)麵粗糙、發黑、不發亮,與毛(máo)有刺或流動(dòng)缺陷。同時,焊接時間過長,溫度過高,容易燒壞元器件或印刷電(diàn)路板的銅箔。如果焊接時間過短,不能達到(dào)焊接(jiē)溫度,焊料不能充分熔化,會影響助焊劑的潤濕,容易(yì)造成虛焊。
6,在焊點凝固過程中,切記不要用手接觸焊點。在焊點完全凝固之前,即使是(shì)很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點變形,造成虛焊接。因此,在拔出烙(lào)鐵頭前,應先將焊件(jiàn)固定好,如(rú)用鑷子夾住,或拔出烙鐵頭後用嘴快速吹氣。采(cǎi)用這些方法(fǎ)的目(mù)的是縮短焊點凝固的時間。
7,當一個焊點完成焊接時,烙鐵頭退刀角的選擇也尤為重(chóng)要(yào)。將烙鐵頭斜向上抽出時,從烙鐵頭上帶走少量錫(xī)珠,可形成光滑的焊點;當烙鐵頭垂直向上拔出時,會形成帶有(yǒu)尖銳毛刺的焊點(diǎn);當烙鐵頭沿(yán)水平方向退出時,烙(lào)鐵頭可以帶走大部分(fèn)錫球。綜上所述,避(bì)免假焊最直接、最根本的方法就是做好焊前清潔工(gōng)作。最好不要使用焊膏進行清洗,因為(wéi)它(tā)含有酸性物質,可能(néng)是,將來(lái)會腐蝕電子部件的引腳並導致錯誤的焊接。去除氧化物後,先對焊接麵鍍錫,再焊接容易,不易產生虛焊。還要在電子元(yuán)器(qì)件的引腳上掛錫,掌握焊(hàn)接時間,這樣才能保證(zhèng)焊接質(zhì)量,從而保證整(zhěng)個電路板的質量(liàng)。