１、灌封工藝

灌封產品的質量，主要與（yǔ）產品結構設計、元件選擇、組裝及所用灌（guàn）封材（cái）料密切相關，灌封工藝也是不容忽視（shì）的因素。

環（huán）氧樹（shù）脂灌封有常態和（hé）真空兩種灌（guàn）封工藝。環氧樹脂．胺類常溫（wēn）固化灌封料，一般用於低壓電器，多（duō）采用常態灌（guàn）封。環氧樹脂．酸酐加熱固化灌封（fēng）料，一般用於高壓電子器件灌封，多（duō）采用真空灌封工藝，是（shì）我們本節（jiē）研究的重點。目前常見的有手工真空灌封和機械真空灌封兩種方（fāng）式，而機械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫（tuō）泡後灌封和先分別脫泡後混合灌封兩種情況。其工藝流程如下：

(1)手工真空灌封工藝

(2)機械（xiè）真空灌封（fēng）工藝

先混合脫泡後灌封工（gōng）藝

A、B先分別脫泡（pào）後混（hún）合灌封工藝

相（xiàng）比之下，機械真空灌封，設備投資大，維護（hù）費用高（gāo），但在產品的一致性、可靠性等方麵明顯優於手工真空灌（guàn）封工藝。無論何種灌封方式，都應嚴格遵守給定的工藝條（tiáo）件，否則很難得到滿意的產品。

2、灌封產品常出現的問題及原因分析

(1)局部放電起（qǐ）始（shǐ）電壓低，線間打火或擊穿電視機、顯示器行輸出變壓器，汽車、摩托車點火器等高壓電子產品，常因灌封工藝不當，工作時會（huì）出現局部放電(電暈)、線間打火或擊穿現（xiàn）象，是因（yīn）為這類產品高壓線圈線徑很小，一般隻有0.02～0.04mm，灌封料未能（néng）完（wán）全浸透匝間，使線圈匝間存留空隙（xì）。由於空（kōng）隙介電常（cháng）數遠小於環氧灌（guàn）封料，在交變高壓條件下，會產生不均勻電場，引起界麵（miàn）局部放電，使材料老（lǎo）化分解，引起絕緣破壞。

從（cóng）工藝角（jiǎo）度（dù）分析，造成線間空隙有以下兩方（fāng）麵原因：

1)灌封時真空度不夠高，線間空氣未能完全（quán）排除，使材料無法完全浸滲。

2)灌封（fēng）前試（shì）件預熱溫度不夠（gòu），灌人試件物（wù）料黏度不能迅速降低，影響浸滲。

對於（yú）手工灌封或先混（hún）合脫泡後真空灌封工藝，物料混合脫（tuō）泡溫度高、作業時（shí）間長或超（chāo）過物料適用（yòng）期，以及灌封後產品未及時進入加熱固化程序，都會（huì）造成物料黏度增大，影響對（duì）線圈的浸滲。熱固化環（huán）氧灌封（fēng）材料複合物，起（qǐ）始溫（wēn）度（dù）越高，黏度越小，隨時間延長，黏度增（zēng）長也（yě）越迅速。因此為使物料對線圈有良好的浸（jìn）滲性，操作上應注意如下幾點：

1)灌封料複合物應保持在給定的溫度範圍內，並在適（shì）用期內使用完畢。

2)灌封前，試件要加熱到規定溫度，灌封完畢（bì）應及時進入加熱固化程序。

3)灌封（fēng）真空度要符合技術規範要求。

(2)灌封件表麵縮孔、局（jú）部凹陷、開裂灌封料在加熱固化過程中，會產生兩種收縮，即由液態（tài）到固態相變過程中的化學收縮和降溫過程中的（de）物理收縮。進一步分（fèn）析，固化過程（chéng）中的化學變化收縮又有兩個（gè）過程，從灌封後加熱化學交（jiāo）聯反應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮，我們（men）稱之（zhī）為凝膠預固化收縮。從凝（níng）膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為後固化收（shōu）縮。這兩個過程的收縮（suō）量是不（bú）一樣的。前者由液態轉變成（chéng）網狀（zhuàng）結構過程中，物理狀態發生突變，反應基團消耗量大於後者，體（tǐ）積收縮量也高於後者。凝膠預固化階段(75℃/3h)環氧基（jī）消失大於後固化階段(110℃/3h)，圖（tú）8-4差熱分析結果也證明這點，試樣經750℃/3h處理後其固化（huà）度為53%。

若我們（men）對（duì）灌封試件（jiàn）采取（qǔ）一（yī）次高溫固化，則固（gù）化過程中的（de）兩個階段過於接近，凝膠預固化和後固化近乎同時完成，這不僅會引起過高的放熱峰，損壞元件，還會使灌封件產生巨大的內（nèi）應力，造成（chéng）產品內部和外觀的缺損。為獲得良好的製件，我們必須在灌封料配方設計和固化（huà）工藝製定時，重點關注灌封料的固化速度(即A、B複合物凝（níng）膠時間)與固化條件的匹配問題。通常采用的方法是：依（yī）照灌封料的性質（zhì）、用（yòng）途按不同溫區（qū）分（fèn）段固（gù）化的工（gōng）藝。彩色電（diàn）視機行輸（shū）出變壓器灌封按不同溫區分段固化規程及（jí）製件內部放熱曲線（xiàn）。在凝膠預固化（huà）溫區段灌封料固化反（fǎn）應緩慢進行，反應熱逐漸釋放，物料黏（nián）度增加和體積收縮平緩進行。此階段（duàn）物料處於流態，則體積收縮表現為液麵下降，直至凝膠，可完全消除該階段體（tǐ）積收縮內應力。從凝膠預固化到後固化階段，升溫也應（yīng）平緩，固化完畢，灌封件應隨加熱設備同步緩慢降溫，多方麵（miàn）減少、調節製件內應力分布狀況，可避免製（zhì）件表麵產生縮孔、凹陷甚至開裂現象。

對灌封料固化條件的製訂，還要（yào）參照灌封製件內封埋元件的排布、飽滿程度及製（zhì）件大小、形狀、單隻灌（guàn）封量等。對單隻灌封量較大而封埋元件較少的，適當地（dì）降低凝膠預固（gù）化溫（wēn）度（dù）並延（yán）長時（shí）間是完全必要的。

(3)固化物表麵或局部不固化這些現象也多與固化工藝相關。主要原（yuán）因是：

1)計量或混合裝（zhuāng）置失（shī）靈、生產人員操作失（shī）誤。

2)A組分長時（shí）間（jiān）存（cún）放出現沉澱（diàn），用（yòng）前未能充分攪拌均勻，造成樹脂和固化劑實際比例失調。

3)B組分長時間敞口（kǒu）存放（fàng）、吸濕失效。

4)高（gāo）潮濕季節灌封件未及時進入固化程序（xù），物件（jiàn）表麵（miàn）吸濕。

總之，要獲得一個良好的灌（guàn）封產品，灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。